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功率led由于芯片的功率密度很高，器件的设计者和制造者必须在结构和材料等方面对器件的热系统进行优化设计。目前gan基外延衬底材料有两大类：一类是以日本日亚化学为代表的蓝宝石；一
http://blog.alighting.cn/qq367010922/archive/2010/12/14/120872.html2010/12/14 21:48:00
构组成 1）、晶片的作用：晶片是ledlamp的主要组成物料，是发光的半导体材料。 2）、晶片的组成：晶片是采用磷化镓（gap）、镓铝砷（gaalas）或砷化镓（gaas）、氮
http://blog.alighting.cn/qq367010922/archive/2010/12/14/120871.html2010/12/14 21:47:00
n（氮化镓）的蓝光 led 、gap 的绿光 led和gaas红外光led，被称为二元素发光管。而目前最新的工艺是用混合铝(al)、钙(ca) 、铟(in)和氮(n)四种元
http://blog.alighting.cn/qq367010922/archive/2010/12/14/120860.html2010/12/14 21:44:00
基mqw结构。使用三甲基镓（tmga）为ga源、三甲基铝（tmai）为al源、三甲基铟（tmin）为in源、氨气（nh3）为n源、硅烷（sih4）和二茂镁（cp2mg）分别用作n型和
http://blog.alighting.cn/qq367010922/archive/2010/12/14/120857.html2010/12/14 21:43:00
目前，上海半导体照明产业基地已形成以张江高科技园区为核心，辐射嘉定、松江、杨浦、普陀等区的半导体照明产业群，形成了从基片材料、外延、芯片、封装到应用的较为完整的产业链。上海照明—
http://blog.alighting.cn/flashhsj/archive/2010/12/14/120787.html2010/12/14 16:21:00
d照明逐渐从过往的利基型应用，如展示柜灯、植物照明灯、医疗灯，开始走入商用、家用的主照明市场。 部分led业者看好led照明的发展潜力，2010年陆续强化照明布局，且随着tv背
http://blog.alighting.cn/lanjianghong/archive/2010/12/14/120777.html2010/12/14 15:53:00
晶电相关负责人指出，晶电2011年扩产幅度将达3成，其中南亚光电、晶电与光宝合作的常州厂及晶电台湾厂均为扩产范围。晶电集团当中包含的广镓、泰谷也都有一定程度的扩产计划，高亮度蓝
https://www.alighting.cn/news/20101214/115686.htm2010/12/14 9:33:53
学、光学、化学、计算机多学科为一体，是一种自动化程度高、价格昂贵、技术集成度高的尖端光电子专用设备，主要用于gan（氮化镓）系半导体材料的外延生长和蓝色、绿色或紫外发光二极管芯
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120564.html2010/12/13 23:08:00
d对于数据存储和生物传感非常关键。由氮化铝、氮化镓、氮化铟等半导体构成的纳米线是制造这种led的理想材料，但是nist科学家abhishek motayed说：“目前led使用的
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120561.html2010/12/13 23:07:00
外，在航天航空、国防等高科技领域，由于使用环境的恶劣，要求封装材料必须具备高耐热性。为了提高封装材料的耐热性，一般是要提高封装材料的交联度。另外，在环氧树脂的结构中导入奈环、恿环等多环
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120555.html2010/12/13 23:05:00
