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cree新品封装尺寸与光学分布有新突破

科锐公司(nasdaq: cree)宣布推出新的产品系列 - xlamp? xq led,将小尺寸封装,将帮助实现新一代的应用设计,适用于全光角灯泡与灯具等要求更宽光分布的照明应

  https://www.alighting.cn/pingce/20130401/121886.htm2013/4/1 9:37:48

一种无金线封装结构陶瓷贴片led - e-star

易星e-star 是最新一代无金线封装结构陶瓷贴片led,提供更高品质可靠性的光源产品,具有高光通量、高光效、窄色域分布、良好热传导等优势,以满足使用者高质量光源需求,相较普通大

  https://www.alighting.cn/pingce/20110913/122781.htm2011/9/13 12:51:08

8大实例解剖:如何应对led封装失效

析如何应对led封装

  https://www.alighting.cn/resource/20141225/123853.htm2014/12/25 11:21:36

晶台光电led封装引广泛关注

晶台光电展台设置了路灯光源,灯泡光源,灯管光源,面板灯光源,射灯、筒灯光源,汽车照明光源共6个展示区。而专设光源应用展示区,突出了晶台光电在led封装领域的专业性,吸引了众多参观

  https://www.alighting.cn/news/2011926/n928234706.htm2011/9/26 10:36:16

利用qfn封装解决led 显示屏散热

热问题确实让设计者头痛。本文将进一步说明如何改变驱动芯片的封装以解决驱动芯片散热的问

  https://www.alighting.cn/resource/20101026/128267.htm2010/10/26 11:35:27

led封装厂宏齐:2月营收回温

led封装厂宏齐表示,以2月份接单情况来看,led市场状况确实有比1月份好一点点,包括产能利用率和营收方面,主要是it应用方面订单有些增加,但整体情况仍处于相对低档。

  https://www.alighting.cn/news/200932/V18925.htm2009/3/2 10:34:05

分析:台湾led芯片及封装专利布局和定位

半导体照明技术无论是上游芯片或是下游封装荧光粉技术,由于美、日等国因开发较早,故拥有大部分技术权利,台湾产业也因此每年支付给国外技术的权利金费用超过上亿美元。

  https://www.alighting.cn/news/2010121/V22671.htm2010/1/21 9:58:14

led封装市场调查:大佬掌握命脉 市场需求有差异

日前,笔者从某主营led贴片的中小型封装企业负责人处获悉,该企业今年1—3月份贴片销量有所下降,有些做成品灯的老客户想购买cob光源,可是该企业并没有开发cob产品,老客户也流

  https://www.alighting.cn/news/20150414/84499.htm2015/4/14 14:01:00

威力盟切入led封装、hcfl等背光源

威力盟(3080)将切入led封装与热阴极灯管(hcfl)等背光源,为冷阴极灯管(ccfl)被其它光源取代做准备。威力盟董事长陈炫彬表示,led背光源的发展势力迅猛,未来ccf

  https://www.alighting.cn/news/20070922/93131.htm2007/9/22 0:00:00

中国led产业专利态势 主要集中在封装

查显示,封装是我国的主要研发和申请领域,专利申请数占总体的39

  https://www.alighting.cn/news/20101028/94687.htm2010/10/28 13:41:37

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