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文章主要是对大功率led 芯片封装技术进行介绍。包括了大功率led 的封装要求、封装的关键技术、封装的形式，大功率led 封装技术的工艺流程简单介绍。
https://www.alighting.cn/resource/20130613/125522.htm2013/6/13 14:48:36
ledpn结温上升会引起led光学、电学和热学性能的变化,甚至过高的结温还会导致封装材料(例如环氧树脂)、荧光粉物理性能变坏,led发光衰变直至失效,因此分析led结温、热阻构成,
https://www.alighting.cn/2013/6/5 9:56:39
文章详细解释说明了全彩led显示屏设计制造中的注意要点，分享给大家。
https://www.alighting.cn/2013/5/10 17:22:43
大功率led制作要能可靠稳定发光并应用于市场，这就是封装要解决的关键问题。本文围绕白光hb-led封装技术做了以下研究工作。
https://www.alighting.cn/resource/20130509/125626.htm2013/5/9 10:13:39
本资料就led进入普通照明市场遇到哪些问题？如何确定驱动器电路方案？以及如何选择led驱动控制芯片？等相关技术问题进行了讨论及解释，《led驱动控制芯片与灯具》分享给大家，欢迎下载
https://www.alighting.cn/2013/4/28 13:41:51
叙述了利用动态电学测试方法测量高功率led热阻和结温的原理、试验装置、测量步骤和影响测试结果的因素.研究结果表明,该方法具有测试结构简单、稳定性高等特点,可作为高功率led热阻和结
https://www.alighting.cn/resource/20130422/125686.htm2013/4/22 17:24:14
本书是作者(国家半导体公司总工程师)凭多年工作经验和学术造诣全面概括开关电源设计与优化技术的结晶。书中系统论述了开关电源电路(设计)的功率变换、emi滤波器、各功率变换器器件的参数
https://www.alighting.cn/2013/3/25 10:40:22
以两种不同型号的大功率白光led为研究对象,通过热阻法和正向压降法综合测量led的结温,利用荧光光度计测量led光谱,研究大功率白光led的结温与光谱之间的关系。结果发现对于不同类
https://www.alighting.cn/2013/3/20 11:21:05
led热性能参数主要是指结温与热阻，本文采用电参数法测量led的结温与热阻，并以此作为芯片不同尺寸设计、器件封装、老化条件制定的主要依据。
https://www.alighting.cn/resource/20130314/125882.htm2013/3/14 14:07:12
这篇很全面的led封装技术介绍资料，是由陕西科技大学、电气与信息工程学院的王进军整理的，内容很丰富，推荐给大家，欢迎下载查看。
https://www.alighting.cn/2013/3/13 11:18:32
