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容分别是：降低芯片到封装的热阻抗、抑制封装至印刷电路基板的热阻抗、提高芯片的散热顺畅性。 为了降低热阻抗，许多国外led厂商将led芯片设置在铜与陶瓷材料制成的散热器（hea
http://blog.alighting.cn/moonvia/archive/2011/4/19/166240.html2011/4/19 22:30:00
http://blog.alighting.cn/moonvia/archive/2011/4/19/166238.html2011/4/19 22:28:00
直是很多中国led灯具制造商的无奈选择，而现今为解决led照明的散热问题，导热性能较好的铝基板已逐渐被大量使用，如继续坚持手工焊接，连接质量风险将大幅提高。众所周知，焊接工艺要求有一
http://blog.alighting.cn/moonvia/archive/2011/4/19/166236.html2011/4/19 22:24:00
d，被称为二元素发光管。而目前最新的制程是用混合铝(al)、钙(ca) 、铟(in)和氮(n)四种元素的algainn 的四元素材料制造的四元素led，可以涵盖所有可见光以及部份紫外
http://blog.alighting.cn/nonuea12/archive/2011/4/19/166205.html2011/4/19 21:26:00
或505光源，使用玻璃纤维或塑料做基板，底部没有跟任何金属连接。平面光源阵列式芯片则采用了基于多芯片集成cob直接封装技术，光源使用的铝基板可以将更多热量通过直连散热散发出
http://blog.alighting.cn/lanjianghong/archive/2011/4/19/166170.html2011/4/19 17:09:00
台湾鸿海集团旗下蓝宝石长晶厂鑫晶钻(5231)预计将于4月25日登录兴柜，目前，鑫晶钻董事长郭莉莉持股3.47%，是蓝宝石基板厂兆晶(4969)董事长谢建福的夫人，鸿海集团透过元
https://www.alighting.cn/news/20110419/115669.htm2011/4/19 10:15:59
可挠曲两种基板，结构上，硬质基板属于传统金属材料，金属led封装基板采铝与铜等材料，绝缘层部分，大多采充填高热传导性无机填充物，拥有高热传导性、加工性、电磁波遮蔽性、耐热冲击性等金
http://blog.alighting.cn/fsafasdfa/archive/2011/4/18/166028.html2011/4/18 22:42:00
片n--面ito电极，取代的是涂布型透明电极工艺结合pet薄膜形成无金线的封装模式。 具体步骤如图b，led垂直结构芯片(2)p--面焊接与基板（1）正电极，导电基材cu（
http://blog.alighting.cn/znzm123/archive/2011/4/18/165951.html2011/4/18 11:44:00
片的节能散热问题。与室外不同的是，室内led灯具处于一个空气流通性不太流畅的半封闭环境，即便你用散热铝基板将led芯片的热带出来， 这个热量也没法全部散掉。而风扇散热和热管方法，
http://blog.alighting.cn/znzm123/archive/2011/4/18/165946.html2011/4/18 11:37:00
本；分散的封装形式有利于减低散热设计成本；选择国产的铝基pcb板材；便于光学设计；电源设计简化；封装形式多样；有利增强国产led竞争力。从去年深圳《电源网》交流会提出以来，接受这一架
http://blog.alighting.cn/znzm123/archive/2011/4/18/165944.html2011/4/18 11:36:00
