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范，产品成本将越来越低，产品质量应该越来越稳定，如家电行业，随着竞争的不断深入，留下来的品牌已经很少了，很多品牌不是倒闭就是被收购，要不就是帮品牌企业做贴牌，一位在陶瓷行业做了二十多
http://blog.alighting.cn/wuyuqun/archive/2013/4/29/315922.html2013/4/29 16:16:18
内外白光led室内通用照明迅速发展的瓶颈，是亟待解决的共性关键问题。commb-led光源技术中文含义解释为led芯片直接贴在高反光率的镜面金属基板上的高光效集成面光源技术，封装技
https://www.alighting.cn/resource/2012/4/6/92052_85.htm2012/4/6 9:20:52
v） 主要适用范围 装饰照明 特点：选用优质高亮度芯片，采用f3平头led，基板为柔性fpc电路板，质地柔软，可根据工程和应用界面的需要，随意弯曲。 产品常用规格：24cm
http://blog.alighting.cn/tiejing003/archive/2009/10/13/6971.html2009/10/13 12:05:00
透明导电膜(ito) 功能：抗腐蚀、可通过酸性测验、可以用清洗剂清洗、抗高温 钝化作用： 厚度：0.3～10mm(其它可订做） 基板：浮法玻璃 阻值：按客户要
http://blog.alighting.cn/baiheoe/archive/2009/10/24/7328.html2009/10/24 14:26:00
led软光条采用非常柔软的pcb板为基板,高亮度贴片led为发光体,发光角度120度, 发光体均匀的分布在条型pcb板正面 , 外形非常纤薄小巧。每三颗led组成一个回路，使用
http://blog.alighting.cn/nuoyaled/archive/2008/12/4/10631.html2008/12/4 15:43:00
在si衬底上生长了oan基led外延材料，将其转移到新的硅基板上，制备了垂直结构蓝光led芯片。本文研究了这种芯片在不同n层刻蚀深度情况下的光电特性。在切割成单个芯片之前，对尺寸
https://www.alighting.cn/2013/12/12 11:53:38
展初期，中国的外资及合资封测企业主要集中在封装已经相对成熟的中低脚数产品。然而，随着外资及合资企业将先进的封装生产线转移至中国，以封装基板为基础的产品出现了快速成长。球珊阵列封装、芯
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2010/2/10/26852.html2010/2/10 10:36:00
器基板底面最高温度比原模型低了5℃,肋片平均换热系数提高了17.6%,显著提高了大功率led路灯散热器的散热能
https://www.alighting.cn/2013/3/13 11:38:33
司的研究人员提出，可以通过改变oled内部材料的表面结构，来达到提高oled发光效率的目的。oled通常采用一层非常薄的有机材料涂层加玻璃基板制作而成，有机材料涂层上方有一层金属电
http://blog.alighting.cn/www_598light_com/archive/2010/3/3/34787.html2010/3/3 18:59:00
金, 铜等)没有损伤，对硅及硅化合物（如sio2 或 si3n4）仅有极轻微损伤。蚀刻的速度快，能同时对带有不同厚度光刻胶的基板进行蚀刻，还可以剥离超厚光刻胶层（大于1mm），可进
http://blog.alighting.cn/isbelle/archive/2010/9/18/97693.html2010/9/18 11:39:00
