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中国大陆首个平板玻璃基板线在四川绵阳投产

近日,一期总投资为11亿元人民币(以下简称元)的中国大陆第一个玻璃基板生产线正式在四川绵阳竣工投产。该项目建有一条年产60万套42寸八面取玻璃基板生产线,包括一条150t/d浮

  https://www.alighting.cn/news/20120413/114807.htm2012/4/13 9:43:23

激光剥离技术实现垂直结构GaN 基led

为改善GaN 基发光二极管( light??emitting diode, led) 的电学特性和提高其输出光功率, 采用激光剥离技术, 在krf 准分子激光器脉冲激光能量密度

  https://www.alighting.cn/resource/2012/4/11/101149_25.htm2012/4/11 10:11:49

led散热铝基板基础知识

目前,led应用的散热问题是led厂家最头痛的问题。散热基板是一种提供热传导的媒介,led→散热基板→散热模块,它可以增加led底部面积,增加散热面积,主要由铜箔电路/陶瓷粉末

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271815.html2012/4/10 23:37:58

led市场热潮汹涌 我国led产业面临海外市场上游瓶颈

业链中,中国企业依旧处在中下游产业端。  据悉,在整个led产业链的构成中,led外延片与芯片约占行业70%的利润,led封装约占10%~20%,led应用约占10%~20%。而中

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271811.html2012/4/10 23:37:26

led知识概述

6 的?光led等。由于制造采用了?、砷、磷三种元素,所以俗称这些led为三元素发光管。而GaN(氮化镓)的蓝光 led 、gap 的绿光led和gaas红外光led,被称为二元素发

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271810.html2012/4/10 23:37:24

led封装,期待技术创新

率指标控制必须非常严格,这是封装业的重中之重。以往,制约led封装技术发展的因素被认为主要存在于以下三个方面:一是关键的封装原材料,如基板材料、有机胶(硅胶、环氧树脂)、荧光粉等性

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271808.html2012/4/10 23:37:17

led芯片降价空间大 可通过三种途径

电的蓝宝石那样必须都从一侧引出,这样不但可以减少管芯面积还可以省去对GaN外延层的干法腐蚀步骤。同时由于硅的硬度比蓝宝石和sic低,在加工方面也可以节省一些成本。据国外某知名公司的估计使

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271806.html2012/4/10 23:37:11

led芯片的技术发展状况

4mw的蓝光芯片,研究单位的水平为蓝光6 mw左右,绿光1~2 mw,紫光1~2 mw。随着外延生长技术和多量子阱结构的发展,超高亮度发光二极管的内量子效率己有了非常大的改善,如波

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271795.html2012/4/10 23:36:34

led芯片的技术发展状况

4mw的蓝光芯片,研究单位的水平为蓝光6 mw左右,绿光1~2 mw,紫光1~2 mw。随着外延生长技术和多量子阱结构的发展,超高亮度发光二极管的内量子效率己有了非常大的改善,如波

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271785.html2012/4/10 23:33:32

led芯片寿命试验

是有很大的参考价值;寿命试验以外延片生产批为母样,随机抽取其中一片外延片中的8~10粒芯片,封装成ф5单灯器件,进行为96小时寿命试验,其结果代表本生产批的所有外延片。一般认为,试

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271773.html2012/4/10 23:32:48

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