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2.2硅底板倒装法：首先制备出具有适合共晶焊接电极的大尺寸LED芯片（flip chip LED）。同时制备出相应尺寸的硅底板，并在上制作出供共晶焊接的金导电层及引出导电

http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/11/18/114843.html2010/11/18 0:13:00

2.2硅底板倒装法：首先制备出具有适合共晶焊接电极的大尺寸LED芯片（flip chip LED）。同时制备出相应尺寸的硅底板，并在上制作出供共晶焊接的金导电层及引出导电

http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115541.html2010/11/20 23:42:00

2.2硅底板倒装法：首先制备出具有适合共晶焊接电极的大尺寸LED芯片（flip chip LED）。同时制备出相应尺寸的硅底板，并在上制作出供共晶焊接的金导电层及引出导电

http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258628.html2011/12/19 11:09:50

2.2硅底板倒装法：首先制备出具有适合共晶焊接电极的大尺寸LED芯片（flip chip LED）。同时制备出相应尺寸的硅底板，并在上制作出供共晶焊接的金导电层及引出导电

http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261445.html2012/1/8 21:33:10

2.2硅底板倒装法：首先制备出具有适合共晶焊接电极的大尺寸LED芯片（flip chip LED）。同时制备出相应尺寸的硅底板，并在上制作出供共晶焊接的金导电层及引出导电

http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262616.html2012/1/29 0:33:42

2.2硅底板倒装法：首先制备出具有适合共晶焊接电极的大尺寸LED芯片（flip chip LED）。同时制备出相应尺寸的硅底板，并在上制作出供共晶焊接的金导电层及引出导电

http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271718.html2012/4/10 23:24:08

2.2硅底板倒装法：首先制备出具有适合共晶焊接电极的大尺寸LED芯片（flip chip LED）。同时制备出相应尺寸的硅底板，并在上制作出供共晶焊接的金导电层及引出导电

http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115542.html2010/11/20 23:43:00

科锐(nasdaq: cree)宣布推出xlamp xq-a LED产品组合，扩展业界领先的照明级xq系列LED。紧凑型、陶瓷基xlamp xq-a LED，其LED设计与业经验

https://www.alighting.cn/pingce/20160121/136615.htm2016/1/21 10:15:31

近日，士兰微LED芯片进入照明市场的消息引起业内关注。LED商业照明投资领域也是一片火热，有人据此预测2012年LED照明市场将开启黄金十年。然而，据了解，一些企业在进军LED商

https://www.alighting.cn/news/20111104/89732.htm2011/11/4 10:18:16

一份介绍《新型LED路灯照明二次光学设计》的技术资料，现在分享给大家。

https://www.alighting.cn/resource/20130304/125966.htm2013/3/4 14:21:26