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中微半导体推出面向22纳米及以下芯片生产的第二代刻蚀设备

中微半导体设备(上海)有限公司(以下简称“中微”)于本周发布了面向22纳米及以下芯片生产的第二代300毫米甚高频去耦合反应离子刻蚀设备 -- primo ad-rie?。基于已

  https://www.alighting.cn/pingce/20110712/122857.htm2011/7/12 11:12:24

雷曼纵向拓展市场 拟打造封装器件品牌效应

近年来,LED光源因绿色环保节能等多种优质的性能指针及实惠的价格,在各种新型光源领域中得以推广,受到大众越来越多的信赖和认可。在日趋强烈的刚性需求下,LED市场一片欣欣向荣,但由

  https://www.alighting.cn/news/20120223/114170.htm2012/2/23 11:26:23

高密度级LED技术引领市场

科锐指出作为LED照明核心部件的LED封装器件,将朝着尺寸越来越小,性能越来越高的方向前进。科锐将LED封装器件性能/LED器件尺寸定义为ocf(optical contro

  https://www.alighting.cn/news/20140526/91966.htm2014/5/26 10:11:33

dsm新推高亮度LED塑胶芯片载体封装材料

据悉,帝斯曼工程塑料公司(dsmengineeringplastics)宣佈推出stanyl LED1551产品,这是用于高亮度LED中塑胶芯片载体封装(plcc)的最

  https://www.alighting.cn/news/20080925/104207.htm2008/9/25 0:00:00

木林森:全球LED封装领先企业

木林森是集LED封装LED应用产品为一体的综合性光电技术企业,是闯进全球LED封装业前十位的首家中国企业。公司2014年LED元器件月产能逾200亿颗,每月持续以超过10亿

  https://www.alighting.cn/news/20150205/82512.htm2015/2/5 9:34:09

semi:2010年1月北美芯片设备订单突破10亿美元

据国际半导体设备材料产业协会(semi)的消息称,北美半导体设备制造商公布,在2010年1月,其半导体设备订单额已达11.3亿美元(按3个月的平均值计算),并且其订单出货比为1

  https://www.alighting.cn/news/20100225/93125.htm2010/2/25 0:00:00

LED台厂光鼎大陆子公司q4贡献可望逾千万元

LED台厂光鼎(6226)在大陆的连云港子公司,最快可望在今年q4贡献逾千万元。市场预期,今年在LED封装本业成长以及业外子公司的挹注下,光鼎全年每股获利上看逾1元。若今年光

  https://www.alighting.cn/news/20100817/95121.htm2010/8/17 0:00:00

hb LED将达到260亿美元峰值

2013年全球封装LED产业从2010年的12亿美元增至142亿美元,2009年灯具市场营收仅为6.65亿美元,而2013年通用照明市场就达到44亿美元。

  https://www.alighting.cn/news/20140509/97887.htm2014/5/9 10:13:48

李明 大功率LED封装技术的专业研讨(图)

2007年12月20日下午,LED普通照明问题与对策研讨会进入“LED室内照明”专题研讨环节。asm先进自动器材有限公司(香港)的李明博士就大功率LED封装技术问题做主题报告,

  https://www.alighting.cn/news/20071221/V13332.htm2007/12/21 10:53:21

10月份LED芯片制造商收入均有所增长

10月份,由于市场上对高亮度蓝光LED的需求旺,使得LED芯片制造商的收入增加,而LED封装大厂的收入却连续下降。

  https://www.alighting.cn/news/20091118/V21745.htm2009/11/18 13:38:43

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