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LED龙头日厂日亚化学(nichia)于四年前向台湾板桥地方法院提出诉讼，控告台厂亿光涉嫌侵犯日亚化在LED封装的新式样第089,036号专利。日前，台湾知识产权法院判决亿光一
https://www.alighting.cn/news/20100726/119830.htm2010/7/26 10:27:48
单芯片LED在4a下工作时，冷白光型的光通量为1050lm、光效为72lm/w，暖白光型为760lm，光效则为52lm/w，cree共同创始人及先进光电子部主管johnedmon
https://www.alighting.cn/pingce/20120511/122694.htm2012/5/11 9:56:51
文章分析了现有的各种芯片组装技术的特点，同时基于柔性显示发展需求，提出了多种驱动芯片连接技术方案，并对各方案进行了比。
https://www.alighting.cn/2014/12/22 11:52:50
11月9日，由上海三星半导体有限公司和中山市立体光电科技有限公司联合举办的 “无封装芯片照明应用产品发布会”在中山小榄皇冠假日酒店隆重举行……
https://www.alighting.cn/news/20141111/108463.htm2014/11/11 13:51:18
“掌握外延片和芯片等核心技术及制造的企业，占据了整个链条的70%利润。”8月26日，中国照明电器协会半导体照明专业委员会主任唐国庆向记者勾勒了一幅LED产业的盈利图谱.
https://www.alighting.cn/news/2010830/V24962.htm2010/8/30 9:01:48
随着LED产业快速发展，上游芯片和元器件封装进入大规模生产，其产品将根据下游应用产品特性逐渐标准化，模组技术也会逐渐走向标准化，产业链上中下游整合发展加速，产品价值链将逐渐优化升
https://www.alighting.cn/news/20150325/83756.htm2015/3/25 9:18:14
针对倒装芯片(flipchip)大功率发光二极管器件，描述了大功率LED器件的热阻特性，建立了flipchip衬底粘接材料的厚度和热导系数与粘接材料热阻的关系曲线，以三类典型粘
https://www.alighting.cn/resource/2009316/V782.htm2009/3/16 11:19:37
日前，美国公布了2012年版LED照明发展计划。计画中指出，LED固态照明的首主要任务是降低成本、提升发光效率、降低终端零售价格等。
https://www.alighting.cn/news/20121217/98989.htm2012/12/17 14:14:07
日前，LED照明领域的市场领先者cree 公司宣布推出采用红、绿、蓝、白四晶封装的业界首款多芯片 mc-e color LED，从而进一步壮大了其高功率彩色LED产品的阵营。
https://www.alighting.cn/news/2009511/V19671.htm2009/5/11 10:23:19
夏普2011年2月发布了超过2300lm的照明用LED。特点是，输入功率为25w时的发光效率高达91lm/w。这一发光效率在25w级中属于“业界最高水平”，平均演色性指数(ra)
https://www.alighting.cn/pingce/20110325/122940.htm2011/3/25 13:48:57
