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华灿光电:芯片与封装应用的匹配是倒装行业难点

6月9日-11日,以“思索照明—整并融合”为主题的2017阿拉丁论坛,在全球大型照明展广州国际照明展期间隆重举行,阿拉丁照明网作为大会报道的官方媒体,特邀华灿光电股份有限公司倒装技

  https://www.alighting.cn/news/20170703/151465.htm2017/7/3 10:38:30

什么是bonding?

bonding,也就是芯片打线,芯片覆膜,又称邦定。bonding是芯片生产工艺中一种打线的方式,一般用于封装前将芯片内部电路用金线与封装管脚连接,一般bonding后(即电路

  https://www.alighting.cn/news/20090623/91423.htm2009/6/23 0:00:00

大功率三基色可调8w暖白led球泡灯(无荧光粉)

1.可代替传统100w的白炽灯泡2.低色温(3000k左右),柔和的暖白色光,不伤眼睛,给人眼感觉舒适3.采用美国cree芯片,lemnis公司的顶级封装技术(cob陶瓷封装

  http://blog.alighting.cn/woomiled/archive/2010/9/24/99198.html2010/9/24 17:13:00

奇丽光电(chili lighting)新型led照明产品

奇丽光电(chili lighting)推出7款led室内照明产品,包含led mr16、led par灯系列、led t8灯管系列、采用欧司朗led芯片,铝壳与铝挤工艺设计,达

  https://www.alighting.cn/pingce/20110325/122939.htm2011/3/25 14:10:15

t8单带支架

t8单带支架 t8 single stent 产品名称 type 外形尺寸(mm) fixture size 电参数 electri

  http://blog.alighting.cn/serensa/archive/2010/4/19/40787.html2010/4/19 15:18:00

发展我国led封装业的具体建议与方案

幅降低,迅速扩大了led应用市场,如消费产品、讯号系统及一般照明等,于是其全球市场规模快速成长。2003年全球led市场约44.8亿美元(高亮度led市场约27亿美元),较2002年

  http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/10/1/242858.html2011/10/1 0:02:35

年产3000万颗深紫外led芯片,中科潞安一期项目预计8月全部竣工验收

据潞安集团官方消息,中科潞安紫外光电公司负责人表示,预计2020年8月底完成车间二楼封装中试线建设,一期3000万颗芯片生产线项目全部竣工验收,同时开展二期3亿颗项目的前期准

  https://www.alighting.cn/news/20200408/167664.htm2020/4/8 10:16:48

浅析led封装设备在大陆市场中的地位及发展潜力

年,asm在大陆的营业额已经占到其全部营业额的33.6%、37.6%和44.8%,同时增长速度也是最快的。  第二,led设备一直是我国半导体照明产业发展的薄弱环节,led封装

  http://blog.alighting.cn/188279/archive/2013/8/5/322806.html2013/8/5 9:46:36

中国led封装技术与国外led封装对比

一、概述   led产业链总体分为上、中、下游,分别是led外延芯片、led封装及led应用。作为led产业链中承上启下的led封装,在整个产业链中起着无可比拟的重要作用。基

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126780.html2011/1/9 21:17:00

良率高达99.9%的8寸高压mos管晶圆

计公司,我们的ic芯片/在业界久负盛名。我们既可以给你提供成品高压mos管,也可以给您提供mos管8寸晶圆,500v,650v均可提供,封装形式有to-220/220f,to-251

  http://blog.alighting.cn/152441/archive/2012/12/13/303373.html2012/12/13 15:23:13

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