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铝基板制作工艺流程 一、 开料 1、 开料的流程 铝基板制作工艺流程 领料——剪切 2、 开料的目的 将大尺寸的来料剪切成生产所需要的尺寸 3、 开料注意事
http://blog.alighting.cn/szsunlightcn/archive/2012/12/10/302983.html2012/12/10 14:29:22
1) 较理想地实现了照明和建筑物或构筑物的有机结合； (2) 巧妙地将光、色和影跟建筑融为一体，具有很强的艺术性； (3) 藏灯照景，见光不见灯，日景和夜景双优； (4) 建筑
http://blog.alighting.cn/159060/archive/2012/12/17/303964.html2012/12/17 13:35:02
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/12/17/304030.html2012/12/17 19:32:08
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/12/17/304031.html2012/12/17 19:32:09
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/12/17/304103.html2012/12/17 19:33:09
哪些leD灯不需要做pse认证下面几种不是leD灯泡的管制对象： (1)直流供电，且内部没有ac/Dc转换电路; (2)灯的形状是长条形或环形(原因：非球形); (3)e3
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/12/17/304113.html2012/12/17 19:33:13
静，先是广州巨亮光电科技股份有限公司发生火灾造成3死6伤，紧着是媒体曝光德豪润达藏“雷”，3年融资30亿订单玩“太极” ……，一波未平一波又起，这难道是玛雅人所说末日来临的前
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/12/17/304125.html2012/12/17 19:33:22
合不超过基础值的3%，在稳定器件维持电压稳定在±0.5%，测试寿命时候的电压也应该未定在2%.室内照明均匀度平均值为0.75，光斑比为1:1.3，颜色和其他特性不会应为调光而改
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/12/17/304459.html2012/12/17 19:37:25
多leD照明领域，深受业界一致好评。 1. 采用固态半导体器件晶片自主封装发光效率高，1w的亮度可达到普通日光灯3w的效果，节约60%的电量，具有良好的光衰表现，耐高温pc塑料材
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/12/17/304540.html2012/12/17 19:38:24
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/12/17/304570.html2012/12/17 19:38:49
