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led背光源制作工艺简介

h、测试:检查背光源光电参数及出光均匀性是否良好。i、包装:将成品按要求包装、入库。由于传统lcd显示设备上ccfl(cold cathode fluorescent lamp

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229973.html2011/7/17 23:42:00

led产品质量检测标准

命。可靠性指标是衡量led在各种环境正常工作的能力。在液晶背光源和大屏幕显示特别重要。寿命是评价led产品可用周期的质量指标,通常用有效寿命或终了寿命表示。在照明应用,有效寿

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230097.html2011/7/18 23:44:00

led路灯大规模商用需解决技术成本标准三大难题

断降低,逐步替代传统灯具成为可能。led光源在道路照明的应用已成为近年来半导体照明行业的热点,led器件产品应用到路灯上,对技术有什么特殊要求?led路灯与目前普通路灯相比有哪

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230109.html2011/7/18 23:50:00

led结构生长原理以及mocvd外延系统的介绍

一章 外延在光电产业角色 近十几年来为了开发蓝色高亮度发光二极管,世界各地相关研究的人员无不全力投入。而商业化的产品如蓝光及绿光发光二级管led及激光二级管ld的应用无不说明了ⅲ

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230341.html2011/7/20 0:17:00

si衬底gan基材料及器件的研究

n),对应的波长覆盖了红光到近紫外光的范围,而且具有化学稳定性和热稳定性好等优越的特性,因此在光电子领域具有极大的应用前景。其次,gan材料与si和gaas等其他材料相比,在高电

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230350.html2011/7/20 0:22:00

高亮度led封装工艺技术及方案

升及保持亮度,若再增强其散热能力,市场之发展深具潜力。  asm在研发及生产自动化光电组件封装设备上拥有超过二十年经验,业界现行有很多种提升led亮度方法,无论从芯片及封装设计层

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230474.html2011/7/20 23:07:00

led转战国内市场 专利池应对技术壁垒

、日厂商垄断,许多国企业在海外遭遇专利诉讼,并多数以和解赔偿收场。   但随着奥运、世博等重大工程项目的带动,我国的led产业发展得到了前所未有的提升。据国光学光电子行业协

  http://blog.alighting.cn/leddlm/archive/2011/7/31/231394.html2011/7/31 17:32:00

日本三井物产投身led照明 引进综合控制系统节能75%

量。 通过综合控制减少75%的耗电量 另一个特点是,redwood公司的服务器可统一地将电流从交流转换为直流。在美国及日本,办公室及家庭主要供给交流电,但电子产品只能在直流电

  http://blog.alighting.cn/cdmingda/archive/2011/8/1/231448.html2011/8/1 21:17:00

led封装技术

d焊接到pcb板上。f)切膜:用冲床模切背光源所需的各种扩散膜、反光膜等。g)装配:根据图纸要求,将背光源的各种材料手工安装正确的位置。h)测试:检查背光源光电参数及出光均匀性是

  http://blog.alighting.cn/lanyunsz/archive/2011/8/2/231475.html2011/8/2 10:39:00

led驱动:照明应用看好 散热仍是难题

、功率集成电路设计、热学管理、先进封装及其光电集成技术等多项先进制造技术。”“与发达国家相比,我国在照明led驱动领域起步较晚且基础较为薄弱,缺乏具有自主知识产权的核心技术。”黄

  http://blog.alighting.cn/leddlm/archive/2011/8/16/232548.html2011/8/16 22:13:00

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