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led封装工艺常见异常浅析2

1. 产线用错物料或者配胶时出错导致角度偏低。   2. 产品深插,导致角度偏低。   3. 模条lens的r角发生变化,导致角度偏低。   4. 支架太深或晶片高度太

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127045.html2011/1/12 16:45:00

led封装工艺常见异常浅析3

. 针对此次模条lens的r角已发生了变化,请品质部回馈供应商改善。   3. 本批次的产品暂停止生产,后续等供应商提供新的合格模条后再继续生产。   二、 气泡   气泡问

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127046.html2011/1/12 16:45:00

led封装工艺常见异常浅析4

机。   第二次抽检2k,发现气泡26pcs,不良比例为1.3%,抽检时间为洗沾胶机后3小时。   1、 对气泡不良品进行分析:   a、 不良品中有95%左右的在晶片的边

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127047.html2011/1/12 16:45:00

离模剂使用量对led产品的影响3

4. 实验结论:   4.1离模剂的使用量过多对产品的角度,波长,电压基本无影响,但亮度有2%~5%差别;   4.2离模剂的使用量对产品的外观有很大影响: 4.2.1离模剂

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127043.html2011/1/12 16:44:00

led封装工艺常见异常浅析1

析。   3、拿异常产品打磨及腐蚀10pcs左右,再测试其支架深度及晶片高度,支架偏深及晶片偏浅将导致角度偏小,反之则偏大,因此如测试不在规格之内,需及时反馈供应商并更换新的支架

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127044.html2011/1/12 16:44:00

简述大功率led在号志灯中的应用

b)。   2.生产制程不同:一般led使用波峰焊机或手工焊均可,而大功率led需要使用贴片焊机。   3. 配套的电子组件不同:因为焊接制程不同,因此与一般led配套的电子组件也是需

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127040.html2011/1/12 16:43:00

离模剂使用量对led产品的影响1

离模剂主要有以下几类:   (1)按离模剂的使用方式不同分为:外离模型和内离模型;   (2)按离模剂的组合状况分为:单一型和复合型离模剂;   (3)按离模剂的使用温度分

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127041.html2011/1/12 16:43:00

离模剂使用量对led产品的影响2

根据以上条件,试验中情况:方案1在离模时产品无法顺利脱离模条,无法生产,此条件因离模剂太少不可取,取消试验;只对比方案2,3,4,5,6的led产品效果。   3.2 不同离

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led照明设计全析1

体照明应用中存在的问题   1、散热   2、缺乏标准,产品良莠不齐   3、存在价格与设计品质问题,最终消费者选择led照明,缺乏信心   4、半导体照明在电气设计方

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127038.html2011/1/12 16:42:00

led照明设计全析2

差线性高精度恒流技术;以后led可以直接标称电压值规格出现,比如:12v/1w、24v/1w、36v/1w、48v/1w、 12v/3w、24v/2w……36v/10w 等等。 以

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