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低，家用、商用led照明驱动电源的未来趋势将会被照明产品厂商整合。随着封装厂商向下游照明制造延伸，未来可能将驱动电源整合至内部生产，基本上把影响led照明产品成本的三大主要因素全部实
http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2012/4/1/270009.html2012/4/1 13:27:07
片（ wafer ）水准进行的。3、由于无需打金线与外界电源相联结，采用通孔垂直结构的 led 芯片的封装的厚度降低。因此，可以用于制造超薄型的器件，如背光源
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271156.html2012/4/10 20:58:07
度的重要指标，亮度要求越高的灯带价格越贵。这是因为高亮度的led芯片价格偏贵，并且亮度越高，封装难度越大。发光角度： 这是指led灯带上led元件的发光角度，一般通用的贴片led，
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271168.html2012/4/10 20:58:55
烧，热沉积、光衰减等特点，而采用led灯体积小，重量轻，环氧树脂封装，可承受高强机械冲击和震动，不易破碎，平均寿命达10万小时，led灯具使用寿命可达5-10年，可以大大孤低灯
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271693.html2012/4/10 23:22:34
d灯具的成本结构随着封装技术、载板设计、散热模块结构的精进发展，质量不断的提升，成本也随着技术发展及市场需求而下
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271709.html2012/4/10 23:23:37
同基色的led管芯封装成一体，室外led屏的像素尺寸多为 12-26毫米，每个像素由若干个各种单色led组成，常见的成品称像素筒或像素模块。led显示屏如果想要显示图象，则需要构
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271809.html2012/4/10 23:37:21
生多色led。谈及到多芯片技术，三层芯片的多芯片技术还可以产生白光：当红光、绿光及蓝光这三种原始色通过正确的比例混合时，就可以产生白光。 封装在同一个环氧层中的红光、绿光及蓝光芯
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271813.html2012/4/10 23:37:44
月35%~50%幅度成长。照明产值占台厂磊晶及封装厂的产品组合比重，也从2011年初的不到10%，成长至2012年q1的平均25%。由于led光源具备高演色性、高可塑性等特质，在户
http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2012/4/11/271937.html2012/4/11 13:34:31
力，造成现在低端产能过剩明显的现状，正在发生的行业洗牌也与此密切相关。 据了解, 今年上半年，深圳规模led企业约有4000家，而今年上半年已经有100多家中游封装企业、300多家下
http://blog.alighting.cn/83587/archive/2012/4/12/272020.html2012/4/12 9:48:15
将成问题。led照明因此，全球各大标准协会均修订或是新增led测量标准，但由于led封装种类繁多，性能也各不相同，所以也有协会针对不同用途的led制定新的测量标准以国际照明委
http://blog.alighting.cn/108092/archive/2012/5/14/274330.html2012/5/14 8:55:11
