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2、银胶点的太多，严重时会导致短路。 3、静电击伤。4.焊线压力控制不当，造成晶片内崩导致ir升高。 解决方案： 1、银胶胶量需控制在晶片高度的1/3~1/
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127049.html2011/1/12 16:46:00
1. 产线用错物料或者配胶时出错导致角度偏低。 2. 产品深插，导致角度偏低。 3. 模条lEns的r角发生变化，导致角度偏低。 4. 支架太深或晶片高度太
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127045.html2011/1/12 16:45:00
1. 导致本次角度偏低的因素主要是：a、本批次产品相对上批次产品全高较高，会导致角度有一定的偏低。b、本批次的模条lEns已发生了变化，这是导致角度偏低的一个主要因素。 2
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127046.html2011/1/12 16:45:00
%左右，良率偏低。 (2) 分析步骤： 对封胶机台的气泡不良进行抽检，抽检数据如下： 第一次抽检2k,发现气泡15pcs，不良比例为0.75%,抽检时间为刚洗沾胶
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127047.html2011/1/12 16:45:00
4. 实验结论： 4.1离模剂的使用量过多对产品的角度，波长，电压基本无影响，但亮度有2%~5%差别; 4.2离模剂的使用量对产品的外观有很大影响： 4.2.1离模
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127043.html2011/1/12 16:44:00
用过程中因为机械损耗而使卡点越做越低，因此模条在达到使用回合数极限之前需及时换上新模，避免因此而产生角度异常。 2、拿最开始承认的模条所做的灯仔样品在投影仪下画出其外形图，再
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127044.html2011/1/12 16:44:00
b)。 2.生产制程不同：一般lEd使用波峰焊机或手工焊均可，而大功率lEd需要使用贴片焊机。 3. 配套的电子组件不同：因为焊接制程不同，因此与一般lEd配套的电子组件也是需
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127040.html2011/1/12 16:43:00
1.引言 离模剂作为lEd产品中的一辅料，如果使用不当，将会对产品造成批量不良。尤其对用于在显示屏平板上的椭圆直插式lEd影响更为明显.直接影响显示屏的视觉效果。 2
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127041.html2011/1/12 16:43:00
根据以上条件，试验中情况：方案1在离模时产品无法顺利脱离模条，无法生产，此条件因离模剂太少不可取，取消试验;只对比方案2，3，4，5，6的lEd产品效果。 3.2 不同离
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体照明应用中存在的问题 1、散热 2、缺乏标准，产品良莠不齐 3、存在价格与设计品质问题，最终消费者选择lEd照明，缺乏信心 4、半导体照明在电气设计方
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