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LED热性能参数主要是指结温与热阻，本文采用电参数法测量LED的结温与热阻，并以此作为芯片不同尺寸设计、器件封装、老化条件制定的主要依据。
https://www.alighting.cn/resource/20130314/125882.htm2013/3/14 14:07:12
LED供应商正在生产可以在更大驱动电流上工作的元件，它们可以发出更多流明，因此随着灯具内LED树木的减少，设计师就能够使用简单的两极驱动器设计。
https://www.alighting.cn/2012/4/10 21:29:24
受到政府支援、高经济成长、频繁建筑活动推升，亚洲地区目前是全球LED照明主要销售区域、也是LED照明最大应用区域，在2011年市场占有率甚至达到了40%。
https://www.alighting.cn/news/20131018/n755457562.htm2013/10/18 9:58:46
日本照明器具工业会专务理事泥正典向记者介绍，日本目前使用的照明器具大约有9亿多台，其中LED照明约有2000万台，按该比率计算，日本LED的普及率仅有2%左右。
https://www.alighting.cn/news/20120523/89038.htm2012/5/23 11:14:03
长运通技术总监文茂强表示，LED和白炽灯共同有一个特点，很容易与供电匹配阻抗的优点，此款去电源化LED光源就是利用白炽灯的发光原理研发出来的。
https://www.alighting.cn/news/20110617/115878.htm2011/6/17 11:35:26
台湾液晶电视制造商瑞轩科技近日宣布，他们将和LED封装厂亿光电子以及韩国液晶电视大厂lg共同在内地江苏吴江投建LED封装厂。
https://www.alighting.cn/news/20100608/118395.htm2010/6/8 0:00:00
日立电线株式会社（东京证交所：5812）宣布开发高功率红色LED芯片(1)，该芯片可提供最大55流明的光通量(2),(3) 。此光通量是通过增加LED芯片尺寸和使用细线电极结构实
https://www.alighting.cn/news/20100108/119352.htm2010/1/8 0:00:00
本文分别比较了有散热器和无散热器时在星型金属芯印刷电路板(mcpcb)上使用高功率LED封装的实验结果。本文还讨论了在LED封装中使用散热介面材料的影响。
https://www.alighting.cn/resource/2013/2/27/11721_39.htm2013/2/27 11:07:21
包括什么是“标杆分析法”、LED照明产品标杆指标构建过程分为哪三个部分、LED照明标杆产品如何选取和产品检测依据的标准如何确定等30个问题。
https://www.alighting.cn/resource/2012/9/12/112721_42.htm2012/9/12 11:27:21
此文为锐高照明电子（上海）有限公司市场总监阎振国先生在2014新世纪LED高峰论坛之LED智慧照明与控制技术研讨会中，与与会嘉宾分享的演讲ppt。
https://www.alighting.cn/2014/9/15 11:53:03
