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lEd照明设计全析2

差线性高精度恒流技术;以后lEd可以直接标称电压值规格出现,比如:12v/1w、24v/1w、36v/1w、48v/1w、 12v/3w、24v/2w……36v/10w 等等。 以

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127039.html2011/1/12 16:42:00

白光lEd在室内照明日光灯管中的应用1

v;整个方案效率大于90%;总功耗:15瓦;最大的光通量:1,250流明。   2. lEd模组部分   cl-822 lEd主要材料为nichia的晶圆和荧光粉。正向电压值为3.

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127036.html2011/1/12 16:41:00

白光lEd在室内照明日光灯管中的应用2

cl-822的几个主要色温表   3.pi lnk306pn驱动电源部分   3.1 设计特色:   1. 恒定电流输出;   2. pf值为0.9;   3. 高输

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127037.html2011/1/12 16:41:00

独家:lEd 照明灯具设计方案(详细步骤)2

压: vlEd=3.2v   单个lEd电流: ilEd=20ma(实际应用一般选择16~19ma)   系统效率: η=90%   功率因数: pfc=0.9   电感电流纹波系

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127034.html2011/1/12 16:40:00

t8荧光灯与lEd管灯用于商业照明的经济技术分析

本的变化所带来的影响,其中认为整灯光效为lEd元件光效的70%、lEd元件成本为灯具总成本的60%在5年内恒定不变。根据表1和图1,针对不同照明时长要求的商业照明场所,得到图

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127035.html2011/1/12 16:40:00

高亮度矩阵式lEd封装挑战和解决方案2

脉冲回流   led封装工艺的关键,是避免在二极管和其基板的共晶焊料处产生孔洞,产生稳定光传输所需的热连接和电连接由焊料完成。共晶芯片粘合剂将二极管产生的巨大热能传输出去,以保

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127031.html2011/1/12 16:39:00

独家:lEd 照明灯具设计方案(详细步骤)1

围内,bp2808 可以驱动从 3w 到36w 的 lEd 光源阵列,因此广泛应用于 E14 /E27 / par30 / par38 / gu10 等灯杯和 lEd 日光

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127033.html2011/1/12 16:39:00

照明用lEd封装创新探讨2

膜和膜片的要求是:   1, 能透过光线,厚度在0.1----0.5mm之间,荧光粉均匀,外观平整。   2, 光转化效率要高,稳定性要好,寿命长,抗老化性好。   3, 可做

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127029.html2011/1/12 16:38:00

高亮度矩阵式lEd封装挑战和解决方案1

指通过芯片黏附和引线键合的方法将器件连接至电源上,形成表面安装封装。第三个环节产品环节2指二级封装。将多个一级封装放在一起,形成像外部信号或室外照明灯应用所需的光输出。第四个环节产

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127030.html2011/1/12 16:38:00

lEd灯具损坏常见原因及保护方案2

电源及驱动电路的保护   由于led电源和驱动电路容易遭受过电冲击和短路故障而损坏,因此在驱动电路设计中要充分考虑各种故障状态的保护措施,以提高电路的可靠性,从而降低返修率。泰

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