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d芯片电极上压上第一点，再将铝丝拉到相应的支架上方，压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊过程则在压第一点前先烧个球，其余过程类似。 压焊是led封装技术中的关键环节，工艺上主要需要监控的
http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321551.html2013/7/20 20:58:39
压第一点前先烧个球，其余过程类似。 压焊是led封装技术中的关键环节，工艺上主要需要监控的是压焊金丝（铝丝）拱丝形状，焊点形状，拉力。 对压焊工艺的深入研究涉及到多方面的问题，如
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115017.html2010/11/18 16:05:00
http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2012/11/7/296496.html2012/11/7 10:52:00
http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321585.html2013/7/20 20:58:51
power integrations今日宣布推出一款适用于led路灯和其他工业/基础设施照明系统的150 w 48 v 电源的参考设计套件。rdr-292中所描述的驱动器电
https://www.alighting.cn/pingce/20120606/122346.htm2012/6/6 9:37:35
最后，我们根据上面三家（东芝、夏普。斯坦利）的拆解和分析来说明提高led封装的散热性，这一命题；
https://www.alighting.cn/resource/20110125/128065.htm2011/1/25 14:13:39
据台湾媒体报道，台湾led封装大厂亿光电子(everlight electronics)和光宝科技(lite-on technology)均看好2010年的led市场前景。
https://www.alighting.cn/news/2009128/V22059.htm2009/12/8 10:04:39
友达集团旗下的冷阴极灯管（ccfl）厂威力盟转型发展多种光源技术，除了ccfl之外，也跨足led封装与热阴极灯管（hcfl）。
https://www.alighting.cn/news/20071130/93757.htm2007/11/30 0:00:00
近日，由台湾弘大贸易股份有限公司主办，东莞市弘呈光电有限公司协办的白光封装工程师交流会在深圳举行。
https://www.alighting.cn/news/20110518/109155.htm2011/5/18 9:48:19
士兰微董秘陈越表示，led彩屏芯片陆续扩产，明年成本有望再降20%，led封装产品未来目标进入全球第一方阵。
https://www.alighting.cn/news/20131216/112517.htm2013/12/16 10:04:21
