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冲。 led芯片封装以后，从芯片到管脚的热阻就是在应用时最重要的一个热阻，一般来说,芯片的接面面积的大小是散热的关键，对于不同的额定功率，要求有相应大小的接面面积。也就表现为不同的热阻。几
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些热量要能够真正引导出芯片到达外部空气，要经过很多途径。具体来说，led芯片所产生的热，从它的金属散热块出来，先经过焊料到铝基板的pcb，再通过导热胶才到铝散热器。所以led灯
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有足够的厚度和宽度，其厚度在35µm-280µm之间。其宽度最好尽可能布满整个基板，以便把热传下去。而下面一层绝缘体则要求其绝缘性能很好，而且还要导热性能很好。然而这两个性能是矛
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中(有时只有30mm)，这时候就必须采用热管散热。 热管也称为相变导热器，因为在其中的液体从液相变为气相而导热。它的热阻非常小，大约只有0.065°c/w。 图7. 热
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六.系统的热阻 各部分的导热能力也可以用系统的热阻来说明，一个led灯具的结构图见图9。 图9. led灯具的散热结构图 从图中可以看出，led芯片所产生的
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去。首先要把热最快的导出来，然后要最有效地散到空气里去。因为不管采用什么方法散热，最后还是只能把热量散发到空气中。而热量的散发只有两种途径：对流和辐射。 7.1对流散热和辐射散
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系。 图13. 结温和长度的关系 由图中可知，长度增加到一定程度以后，结温不但不再降低，反而会升高。这是因为空气在沿长度方向的流动受到阻碍所致(主要对于垂直放置的鳍片为如
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想的好散热器来说，大约7成的热是靠对流散热，而3成的热是靠辐射散热。 而导热塑料的辐射散热能力一点也不逊色。下面是各种材料的热辐射系数。 所以可以说，如果两个形状完全相同的散
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径为17.5mm(图2)，正向电压16.6v，正向电流1.75a，热阻0.5°c/w。图2. 美国普瑞公司的集成led 高压led和这种集成led的主要差别在于高压led是全部串
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百毫伏以上。 2. 脉冲调制可以用来调光，那是利用改变脉冲的工作比（宽度比）的方法来调光。但是并不能够解决led散热问题，如果led工作在最亮的时候，有多少热要散还是有多少热要
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