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三菱化学目前正着手研发将led基板生产成本降至现行1/10的新方法，并将于2012年底前在旗下筑波事业所内新设产线开始量产;该led基板采用氮化镓(gan)，其耗电力仅需一般蓝宝
https://www.alighting.cn/news/20100925/117193.htm2010/9/25 9:29:36
据日本经济新闻报导，三菱化学与蓝光led之父中村修二(shuji nakamura)已成功透过液相沉积法生产出氮化镓(gan)晶体。报导指出，从上述晶体切割出的基板其制造成本仅
https://www.alighting.cn/pingce/20101208/123145.htm2010/12/8 13:40:04
由于led厂第2季营运优于预期，led磊晶材料厂蓝宝石基板厂第2季产能满载，越峰(8121)转投资的台聚光电稼动率已几乎达到2011年第2、3季以来的高水平，2012年以来兆远科
https://www.alighting.cn/news/20120523/89166.htm2012/5/23 10:35:31
很多sic基板厂商已转向开发6英寸产品。口径增至6英寸，虽然能够提高sic制功率元件的生产效率，但结晶缺陷增加会导致成品率降低。因此，能否在保持现行4英寸产品的结晶品质下实现6英
https://www.alighting.cn/news/20110921/100107.htm2011/9/21 9:27:56
鸿海集团旗下蓝宝石基板厂鑫晶钻积极扩充产能，为取得下一阶段营运发展所需资金，与兆丰银、土银、元大银、北富银、中信银及安泰银共同完成28亿元联贷案签约。
https://www.alighting.cn/news/20110630/115101.htm2011/6/30 10:07:26
日前台湾铁芯厂越峰(8121)发表led蓝宝石基板单晶棒研发成果。该公司通过台湾经济部工业局主导性新产品补助，投入led蓝宝石单晶的长晶及应用开发计划，在2007年9月开始小量出
https://www.alighting.cn/news/20080310/118251.htm2008/3/10 0:00:00
b光源模组”合二为一，直接将led芯片集成在mcpcb（或其它基板）上做成cob光源模块，走“cob光源模块→led灯具”的路线，不但省工省时，而且可以节省器件封装的成本。
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126996.html2011/1/12 0:45:00
/绿/蓝光的萤光粉 四、蓝led+znse单结晶基板 目前手机、数字相机、pda等背光源所使用之白光led采用蓝光单晶粒加yag萤光而成。随着手机闪光灯、大中尺寸（nb
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134146.html2011/2/20 23:06:00
一。目前存在的问题是cob在降低一次光学透镜的多次折射而造成的出光损失，因此在出光效率和热能增加方面仍待改善，基板的制作良率也有待提升。复晶型led芯片封装是业界极力发展的目标之
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/10/23/294390.html2012/10/23 21:35:10
杯封装(bic)、独家的高分子奈米超导基板(mcpcb)及一体成型散热鳍片，类似大禹治水疏导方式，从封装制程上，在高分子超导奈米基板上，以特殊技术挖出圆弧型平底凹杯形状将芯片透过
https://www.alighting.cn/resource/20120712/126523.htm2012/7/12 10:21:50
