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业协会组织厦门阳光恩耐照明有限公司开展led直入式模块化封装照明关键技术攻关，并以“led直入式封装模块化照明技术攻关及产业化”为题申报了市重大科技攻关项目。2012年9月12日，厦
https://www.alighting.cn/news/2012917/n831443542.htm2012/9/17 9:45:27
、top-led、side-led、smd-led、high-power-led等。 3. led封装工艺流程 4．封装工艺说明 1.芯片检验 镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻
http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2010/11/17/114806.html2010/11/17 22:42:00
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115017.html2010/11/18 16:05:00
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261400.html2012/1/8 20:28:07
封装选用led支架时大多会选用长期耐黄变性好的ppa材料射出成型的支架， 而不应只追求初始的白度和亮度。因长期耐黄变性较好的材料一般都有加光稳定剂，能在较长的时间内抵抗蓝光晶片发
https://www.alighting.cn/resource/20140211/124873.htm2014/2/11 17:15:35
0lm/w后,就连萤光灯、高压气体放电灯等也开始感受到威胁。虽然led持续增强亮度及发光效率,但除了最核心的萤光质、混光等专利技术外,对封装来说也将是愈来愈大的挑战,且是双重难题的挑
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229962.html2011/7/17 23:37:00
续数年。 中国的半导体封装材料市场在2009年将超过22亿美元，比2008年增加1%左右。预计2011年达到31亿美元。 2004年至2011年的年均复合成长
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2010/2/10/26852.html2010/2/10 10:36:00
考虑热导率与散热方式的影响，使用大型有限元软件ansysl0.0 模拟并分析了大功率led 热分布。通过分析不同封装、热沉材料及散热方式对led 热分布与最大散热能力的影响，指
https://www.alighting.cn/2013/3/19 11:44:21
类有lamp-led、top-led、side-led、smd-led、high-power-led等。 3.led封装工艺流程 4.封装工艺说明 1.芯片检验 镜检：材料表
http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2012/11/7/296496.html2012/11/7 10:52:00
http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321490.html2013/7/20 20:58:26
