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东芝照明发布大配光型led灯泡,创业界亮度最高

东芝照明技术发布了灯泡型led照明新产品——大配光型“普通灯泡型10.6w”。在新产品中,led元件传递至基板的热量经由三拱散热板从灯罩释放出来。该公司表示,“在大配光型产品中亮

  https://www.alighting.cn/pingce/20111101/122946.htm2011/11/1 14:15:23

水滴造型中间开孔的led灯泡

环对流更好地散

  https://www.alighting.cn/pingce/20100715/123053.htm2010/7/15 17:34:48

led灯具设计中的节能考虑

led照明近年来发展非常迅速,但其与传统光源相比,有着自身的特殊性。本文从系统光效、光学设计、散热以及光色的选择上着重分析了led灯具在设计和使用过程中如何能发挥其最大光学效

  https://www.alighting.cn/resource/2011/7/12/104550_36.htm2011/7/12 10:45:50

led的垂直结构技术分析(图)

由于蓝宝石基板的导热系数差,影响led的发光效率。为了解决led的散热难题,未来有可能将主要采用垂直结构led的架构,促进led产业的技术发展。关于垂直结构led技术相信大家都有

  https://www.alighting.cn/resource/2009113/V18589.htm2009/1/13 10:28:49

功率型led中的光学与热学问题

《功率型led中的光学与热学问题》讲述一、功率led空间温度场分布及散热的研究:1.微区温度场的数值计算,2.微区温度场的测试,3.芯片面积的限制因素。二、功率led应用中的光

  https://www.alighting.cn/resource/2011/6/29/153651_00.htm2011/6/29 15:36:51

温度对大功率led照明系统光电参数的影响

利用板上芯片封装chip-on-board(cob)技术封装大功率led,比较分析其在不同散热器上的温度变化规律。研究了不同的热平衡温度对大功率led光通量、电学参数的影响。在实

  https://www.alighting.cn/resource/2011/8/8/142751_96.htm2011/8/8 14:27:51

带有tsv的硅基大功率led封装技术研究

元软件模拟分析了这种封装形式的散热

  https://www.alighting.cn/2014/7/24 9:53:19

揭秘led常用的几大连接方式以及相应故障排查

led在应用中的配置形式取决于多方面的因素,其中包括应用要求、led参数与数量、输入电压、效率、散热管理、尺寸与布局限制及光学等。最简单的配置形式是单个le,采用这种设计的应用例

  https://www.alighting.cn/2013/12/6 11:07:39

工程师必备入门推荐——led技术全攻略

本文全面分析了led 驱动设计技巧、led 驱动设计参考案例及选型知道、led 驱动技术原理、led 驱动技术原理、led 散热解决方案、led 产业链厂商大全、设计参考资

  https://www.alighting.cn/2013/12/3 13:43:37

简单快速的led发热量新算法

出满足预期要求、散热片相关成本更低的灯具和照明

  https://www.alighting.cn/resource/20131129/125058.htm2013/11/29 15:02:13

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