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led照明领域的市场领先者科锐公司日前宣布推出突破性的xlamp?xb-d led，其性价比是其它led产品的两倍，并且采用业界最小的2.45 mm ×2.45 mm照明级封装，
https://www.alighting.cn/pingce/2012131/n555034574.html2012/1/31 17:18:30
美国科锐(cree)的日本公司科锐日本(cree japan)在“第四届新一代照明技术展”(012年1月18～20日，东京有明国际会展中心)上展出了采用新开发的led芯片、尺寸
https://www.alighting.cn/news/20120131/114543.htm2012/1/31 15:48:57
vishay intertechnology日前宣布，推出一系列采用最小的smd 0604封装的超薄、超亮led--- vlmx1300。彩色和白色器件的最大发光强度分别达45
https://www.alighting.cn/pingce/2012131/n198434558.html2012/1/31 11:09:02
证，需要根据调和检查程序，最初的和最小年产量将受发证机构的检查，ce认证产品不需要相关认证机构的检查； 4.enec认证，需要每隔一年对认证过的产品进行有选择的重测，且需要重
http://blog.alighting.cn/92010/archive/2012/1/31/263374.html2012/1/31 10:53:30
块的尺寸。在如此狭小的空间中塞进ac/dc、dc/dc、保护电路、驱动芯片绝非易事。因为尺寸极大受限，所以厂商只能先满足功能，放弃部分性能。而被放弃的部分，往往是最关键的电路保护模
http://blog.alighting.cn/110131/archive/2012/1/30/263359.html2012/1/30 16:49:37
3,695万台爆增至2.6亿台，再者，在备受瞩目的led照明方面，led灯泡可望提前于2011年渗入全球照明市场，并将在四年后成为一般消费者替换光源的首选。除新兴应用外，小尺寸led背
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/263236.html2012/1/29 23:41:24
们没有掌握核心技术，尽管我们led应用产品制造能力在全球占到50%,份额占到50%,但利润确实最低的一环。 led芯片 随工艺、数量增长采用更大尺寸晶圆片制作工艺，会不断的降低成
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/263233.html2012/1/29 23:41:14
、机场等场所。 应用二：小尺寸背光源市场放缓，中大尺寸将成为新关注点。 led早已应用在以手机为主的小尺寸液晶面板背光市场中，手机产量的持续增长带动了背光源市
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/263232.html2012/1/29 23:41:11
场规模快速提升。led的应用领域已经开始从手机小尺寸tftlcd背光源，向中大尺寸tftlcd屏背光源、汽车照明、装饰照明等多元化应用领域拓展。 以汽车照明为例，车用led可分
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/263227.html2012/1/29 23:40:53
别，也决定了它有自己独特的特点。 首先，led体积小，单颗大功率led芯片的尺寸一般只有1平方毫米，加上外面的封装材料，一颗led的直径通常只有几毫米，多芯片混光led由于集成了
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/263225.html2012/1/29 23:40:48
