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我国半导体封装业相比ic设计和制造最接近国际先进水平，先进封装技术的广泛应用将改变半导体产业竞争格局，我国半导体封装业在“天时、地利、人和”有利环境下有望在国际竞争中实现“弯道超
https://www.alighting.cn/news/20120419/89649.htm2012/4/19 9:40:07
大功率led封装由于结构和工艺复杂，并直接影响到led的使用性能和寿命，一直是近年来的研究热点，特别是大功率白光led封装更是研究热点中的热点。led封装方法、材料、结构和工
https://www.alighting.cn/news/20081104/92804.htm2008/11/4 0:00:00
继今年7月之后，广东再度开启led封装mocvd设备专利分析预警。11月14日下午，由广东省知识产权局举办的全省led产业封装和mocvd设备领域核心专利分析及预警报告会在中山举
https://www.alighting.cn/news/20121115/99122.htm2012/11/15 13:15:50
本文通过对led封装技术之陶瓷cob技术的解释，为我们解释了cob的方案流程，以及分析它的优点和缺点，同时也针对出它的缺陷提出合理的解决方案，从而更好地利用起来。
https://www.alighting.cn/2013/10/30 11:15:14
通过了jedec测试的led封装在实际应用中可靠性更高，但是仍然没有办法使用这些高强度测试的结果来预测它们的额定寿命，焦建中解释说。
https://www.alighting.cn/2012/11/30 15:48:24
本产品于世界首次※成功实现sic-sbd与sic-mosfet的一体化封装。内部二极管的正向电压(vf)降低70%以上，实现更低损耗的同时还可减少部件个数。生产基地在roh
https://www.alighting.cn/pingce/20120621/122227.htm2012/6/21 10:02:37
近日，鸿利光电向市面隆重推介高电流高光效扁平结构白光smd封装产品3014。此款产品拥有鸿利光电独特的散热支架结构设计，具有高散热性，高光效和高性价比三大优势，主要应用在日光灯
https://www.alighting.cn/news/2012410/n445738733.htm2012/4/10 9:23:10
2014年5月21日，欧司朗位于中国无锡的led封装厂正式投产，此举将进一步强化其在led市场的领导地位。该工厂投资数亿欧元，占地面积约10万平方米，至2017年，员工数量将
https://www.alighting.cn/news/2014522/n000962429.htm2014/5/22 9:21:42
高压led产品的封装技术重点在于延续上述优点，此外更应提供消费者更多的便利性，使得不同区域在不同的电压操作条件下，都能得到快速且方便的应用。例如亿光电子推出的4w产品，可直接利
https://www.alighting.cn/news/20141128/n923667585.htm2014/11/28 9:25:22
2009年全球led封装厂的营收总合达到80.5亿美元,相较2008年成长5%。当中最引人注目的发展,为samsungled在三星集团的支援下,营收排名由2008年的10名以外窜
https://www.alighting.cn/news/2010317/V23135.htm2010/3/17 13:11:49
