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工业级高信赖性led路灯系统评量指针

达10万小时以上的观念相去甚远。3.)led路灯系统传散环境温度关键技术指针:因此灯具系统工作温度不得高于85-10=75℃,工研院led道路照明示范灯具规范规定耐久性试验环

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262662.html2012/1/29 0:36:34

新型高效而紧凑的白光led驱动方案

率(图1),同时还拥有与电荷泵方案相应的低成本和小尺寸的全部好处。此外,通过使用1.33倍运行模式,过高提升的电压被尽量限制,从而减少电源浪费和由此而产生的损失(图2)。图2 三模

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262655.html2012/1/29 0:36:00

高功率led散基板发展趋势

余80至85%则转换成,若这些未适时排出至外界,那么将会使led晶粒界面温度过高而影响发光效率及发光寿命。 led发展 散是关键 随着led材料及封装技术的不断演进,促使le

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262645.html2012/1/29 0:35:23

改善散结构提升白光led使用寿命

善发光效率,以及发光特性均等化。  有关温升问题具体方法是降低封装的抗;维持 led 的使用寿命具体方法,是改善芯片外形、采用小型芯片;改善 led 的发光效率具体方法是改善芯

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262641.html2012/1/29 0:35:11

改善散结构提升白光led使用寿命

善发光效率,以及发光特性均等化。  有关温升问题具体方法是降低封装的抗;维持 led 的使用寿命具体方法,是改善芯片外形、采用小型芯片;改善 led 的发光效率具体方法是改善芯

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262640.html2012/1/29 0:35:07

高亮度led封装工艺技术及方案

脂(epoxy),使封装能保持一定的耐用性。封装工艺及方案  半导体封装之主要目的是为了确保半导体芯片和下层电路间之正确电气和机械性的互相接续,及保护芯片不让其受到机械、、潮湿及其

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262639.html2012/1/29 0:35:04

照明用led驱动器需求和解决方案分析

为25lm的高亮度led一般所消耗的功率超过1w。这意味着白光led驱动器ic必须以高效率进行转换,这样它才能不成为问题的主要成因。另外,在很多情况下都存在空间受限问题,led驱

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262638.html2012/1/29 0:34:57

白色led的恒流驱动

常有四种不同的驱动电路:(a) 电压源与镇流电, (b) 电流源与镇流电, (c) 多路电流源, (d) 一路电流源驱动串联led。图5.各个白色led的正向电压(vf)对调节

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262637.html2012/1/29 0:34:54

手机相机的led闪光灯驱动电路

动电路中,通过检测串联在led上电的电压来保证流过led的电流恒定。这种方式可以消除正向电压变化所导致的电流变化,因此可产生固定的led亮度。由于手机电池电压的工作范围一般为3.

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262634.html2012/1/29 0:34:44

led结温产生的根本原因及处理对策

境温度的总在300到600℃/w之间,对于一个具有良好结构的功率型led元件,其总约为15到30℃/w。巨大的差异表明普通型led元件只能在很小的输入功率条件下,才能正

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