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叫板emc封装 陶瓷封装产业的市场在哪里?

片、基板、封装、应用等各层级从业者的共同努力方能达

  https://www.alighting.cn/news/20150129/86439.htm2015/1/29 9:57:40

led封装市场竞争加剧推进产品创新

led封装产业将面临巨大转变。随着市场竞争更趋激烈,led组件制造商开始藉由不同的封装技术创造产品区隔,带动封装材料、基板与设备商加快新产品研发;甚至传统半导体封装设备业者也开

  https://www.alighting.cn/news/20120220/89771.htm2012/2/20 11:21:41

led市场竞争白热化 封装设备加速蜕变

led封装产业将面临巨大转变。随着市场竞争更趋激烈,led组件制造商开始藉由不同的封装技术创造产品区隔,带动封装材料、基板与设备商加快新产品研发;甚至传统半导体封装设备业者也开

  https://www.alighting.cn/news/20120312/89886.htm2012/3/12 13:47:12

赫克斯拟以直接覆铜法降低led封装成本

散热厂商赫克斯科技拟将所研发之(高导热基板)陶瓷直接覆铜板应用于面光源所属之cob封装工艺上,能轻易解决散热问题并有效降低成本,目前已跟台湾几家大厂配合,预计2011年量产。

  https://www.alighting.cn/news/20101117/91886.htm2010/11/17 0:00:00

两岸led产业竞争加剧,企业面临资格淘汰赛

由于中国大陆近年来积极布建led产业上游设备端、基板端,到led磊晶片(外延片)、led晶粒(芯片)端,无不积极发展自主技术并扩充产能。为台湾led厂商带来极大的竞争压力。

  https://www.alighting.cn/news/20110303/91933.htm2011/3/3 11:11:45

oled技术的现在和发展

oled是由光刻电极基板与有机发光材料结合组成的显示器件,可以实现高分辨率的图像,oled显示屏已经广泛应用于手机、数码相机、mp3、mp4、音响、仪器仪表等中小尺寸显示领域,不

  https://www.alighting.cn/news/20110124/92443.htm2011/1/24 17:59:44

采钰、精材进军led高功率固态照明封装代工

d封装基

  https://www.alighting.cn/news/20090917/94622.htm2009/9/17 0:00:00

手机led大厂citizen公布2010年q2财报并上修4~9月营收目标

中,citizen组件事业包含led、石英组件、hdd用玻璃基板等营收达1..

  https://www.alighting.cn/news/20100812/95127.htm2010/8/12 0:00:00

禾伸堂、聚鼎进军led市场 下半年各自将大显神通

台湾被动元件厂禾伸堂(3026tw)及聚鼎(6224 tw)双双跨入led散热基板市场,预估两厂今年下半年新产品将开始大量出货。禾伸堂初期主要锁定汽车车灯及led模组厂商,聚鼎

  https://www.alighting.cn/news/20070423/96856.htm2007/4/23 0:00:00

台厂高技将进军led领域

台厂高技(5439)2010年也积极投入led领域。该公司董事长张景山日前指出,高技的led用铝基板产品呈现成长态势,2010年5月该领域业务已经佔营收比重近7%,预估2010年

  https://www.alighting.cn/news/20100531/105978.htm2010/5/31 0:00:00

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