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每个hbled制造商的目标都是花更少的钱获得更多的光输出。面对强大的竞争和众多技术障碍，至关重要的是所有的生产步骤的推进都要产生最佳的效果。优化的等离子刻蚀提供了几种方法以改善器件
https://www.alighting.cn/resource/20111125/126851.htm2011/11/25 13:48:27
led制造商的目标都是花更少的钱获得更多的光输出。面对强大的竞争和众多技术障碍，至关重要的是所有的生产步骤的推进都要产生最佳的效果。优化的等离子刻蚀提供了几种方法以改善器件的输出并
https://www.alighting.cn/resource/20111104/126921.htm2011/11/4 14:05:13
复旦大学教授方志烈近日表示，从前几年完成的技术指标情况看，半导体照明技术的发展，比原计划快得多。发光效率ф5 led已达2491m/w，功率led已达208lm/w，市场产品功率l
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2010/3/30/39054.html2010/3/30 10:11:00
过去led只能拿来做为状态指示灯的时代，其封装散热从来就不是问题，但近年来led的亮度、功率皆积极提升，并开始用于背光与电子照明等应用后，led的封装散热问题已悄然浮现。
https://www.alighting.cn/resource/20110818/127297.htm2011/8/18 14:47:10
背光照明单元使用的光源分别有el(electro luminance)、led(light emitted diode)、ccfl(cold cathode fluorescern
https://www.alighting.cn/resource/20110712/127433.htm2011/7/12 16:04:26
高工led新闻中心为了研究蓝色发光二极管,首先必须掌握发光层——薄膜的结晶生长技术。为此,中村远赴美国学习,不过在美国则为制造装置浪费了一年时间。回国后他仍继续制造并改造装置。经过
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2010/4/14/40243.html2010/4/14 22:51:00
led固态光源的运作温度如何有效散逸，会影响整个光源应用的照明效能、能源利用效能、装置寿命等重要关键，而改善散热的方式可自晶片层级的技术、封装led晶粒的技术、电路板层级的技术去进
https://www.alighting.cn/resource/20110513/127622.htm2011/5/13 10:24:32
led矩阵封装是对温度非常敏感的工艺，在封装过程中需要谨慎控制。现场共晶芯片粘合工艺的回流温度曲线的设计要提供恒定的熔化和无孔洞粘合界面。这对于将热量从二极管稳定传出和在led工作
https://www.alighting.cn/resource/20100902/127941.htm2010/9/2 14:03:39
使用8位低成本微处理器，只要它有正确的外设，就可以节省成本，并能高效、可靠地驱动hbled。硬件和固件设计对于确保hbled应用在模块预期的使用周期期内表现出预期的性能至关重要。
https://www.alighting.cn/resource/20110125/128070.htm2011/1/25 10:49:07
https://www.alighting.cn/resource/20051101/128456.htm2005/11/1 0:00:00
