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隆达首发覆晶集成式封装 布建业界最广cob产品线

LED垂直整合厂隆达电子,将发表照明应用之全系列集成式封装cob,同时具备“演色性cri 90”、“lm-80品质认证”、以及“热态色点分档 (註一)”3大特色一次到位。

  https://www.alighting.cn/news/20140604/110690.htm2014/6/4 10:22:05

【攻与守】浪电子彭庆阳:要抢占先机,吃到市场的“头啖汤”

2019,是奋力攻坚,还是坚守阵地?广州浪电子科技有限公司(以下简称浪电子),浪电子近年正快速走向世界,努力争创全球LED知名品牌。本期节目,我们对话浪电子总经理彭庆

  https://www.alighting.cn/zhanlan/20190513/161880.htm2019/5/13 10:30:55

停用白炽灯成环保趋势 LED光源有望加速取代传统光源

功率LED发光元件,面对流明与发光效率要求,其性能表现在覆晶技术的突破下,与驱动晶片度整合,已具发展生活照明的应用基础,再加上单位成本持续压缩,更可望进一步取代传统光

  https://www.alighting.cn/news/20110614/90619.htm2011/6/14 15:16:53

士兰微瞄上LED封装“全球第一方阵”

士兰微董秘陈越表示,公司LED彩屏芯片陆续扩产,明年成本有望再降20%,LED封装产品未来目标进入全球第一方阵。陈越指出,今年公司LED销售整体已经稳住,成本也降下来,明年将会盈

  https://www.alighting.cn/news/20131216/n512259004.htm2013/12/16 9:03:10

LED核心技术集中于欧美台湾企业 内地多为封装

济的热门话题,不少东莞台资和民营企业都涌入了LED行业,成为本次电博会上最能展示行业动向的一种现象。同时,东莞政府正在鼓励的物联网、平板显示、电子商务等在电博会上都有所展

  https://www.alighting.cn/news/20101015/119697.htm2010/10/15 0:00:00

《国内LED封装与应用,LED照明技术研究报告》-2011.2【pdf】

LED 照明的脚步越来越近:1)LED芯片价格将持续下降,有助于LED 照明的普及;2)LED照明产业链逐渐完善;3)奥运+世博示范效应将推动LED照明普及:奥运使用 LED

  https://www.alighting.cn/resource/20110305/127916.htm2011/3/5 18:28:39

apt光组件助力LED照明全面普及

随着LED产业快速发展,上游芯片和元器件封装进入大规模生产,其产品将根据下游应用产品特性逐渐标准化,模组技术也会逐渐走向标准化,产业链上中下游整合发展加速,产品价值链将逐渐优化升

  https://www.alighting.cn/news/20150325/83756.htm2015/3/25 9:18:14

三星推出全新加强型csp LED器件 适用于射灯和棚灯等

三星电子近期推出两款全新的加强型 csp (芯片级封装器件)LED 产品:lm101b(1w 级中功率 LED)和 lh231b(5w 级大功率 LED)。这两款全新产品采用加强

  https://www.alighting.cn/news/20170921/152852.htm2017/9/21 13:45:58

137期:emc封装深度评测:离大规模应用仅一步之遥

耐热、抗uv、通电流、体积小、抗黄化的特性,为追求成本不断下降的LED封厂带来新选

  https://www.alighting.cn/special/20161201/index.htm2016/11/30 11:31:48

深度分析:白光LED散热与o2pera封装技术

本文主要以表面封装LED为焦点,介绍表面封装用基板要求的特性、功能,以及设计上的经常面临的散热技术问题,同时探讨o2pera(optimized output b

  https://www.alighting.cn/resource/2011/11/23/1802_10.htm2011/11/23 18:00:02

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