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采用了正向电压法对3w 蓝光LED进行了热阻测量,其数值与仿真结果基本相符,验证了模拟仿真结果的真实性。
https://www.alighting.cn/resource/20150105/123797.htm2015/1/5 12:18:51
据日本经济新闻报导，三菱化学与蓝光LED之父中村修二(shuji nakamura)已成功透过液相沉积法生产出氮化镓(gan)晶体。报导指出，从上述晶体切割出的基板其制造成本仅
https://www.alighting.cn/pingce/20101208/123145.htm2010/12/8 13:40:04
灌封胶的作用还包括对芯片进行机械保护，应力释放，并作为一种光导结构。因此，要求其透光率高，折射率高，热稳定性好，流动性好，易于喷涂。为提高LED 封装的可靠性，还要求灌封胶具有低
https://www.alighting.cn/pingce/20170302/148644.htm2017/3/2 9:50:16
国内规模集成电路发展的一大特色，在于本土封装领域企业的发展况状要好于设计与制造领域，估计在LED封装领域企业也将有好的发展机会，甚至可能快于上游外延与中游芯片企业的发展。
https://www.alighting.cn/news/20100713/91091.htm2010/7/13 16:38:34
LED台厂封装厂龙头亿光 (2393)首季度毛利率维持29%~30%，eps可望有1元，守稳封装厂获利王，29日股价与晶电 (2448)相对抗跌。
https://www.alighting.cn/news/20080430/96528.htm2008/4/30 0:00:00
王钢教授在演讲中提到：“目前LED室内照明面临的挑战是眩光和亮度均匀度。利用混光机制，将LED点光源扩展为面光源出射可有效解决眩光问题;而远场激发荧光粉一体化集成光源模组可以大
https://www.alighting.cn/news/20120614/89589.htm2012/6/14 16:46:07
从技术上看，造成cob封装可靠性差的因素仍然很多，如封装材料、封装器件不稳定……等亟需解决。cob技术的创新，将更大程度上降低LED封装环节的成本，实现LED器件整体成本的降
https://www.alighting.cn/news/20140429/108587.htm2014/4/29 23:56:12
长可得到不同的颜色，最后将荧光粉与封装胶的混合体灌入基板中，加热烘烤使胶材固化后，即完成最基本的LED封装。 LED封装四大发展趋势 LED封装技术主要是往高发光效率、高可靠性、高散
http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/6/8/318935.html2013/6/8 15:47:23
http://blog.alighting.cn/175775/archive/2013/6/8/318938.html2013/6/8 15:53:37
附件是《全自动封装机设备在LED行业中的应用于关键技术方案》的资料，欢迎下载附件查看详细内容。
https://www.alighting.cn/resource/2013/9/26/173710_84.htm2013/9/26 17:37:10
