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本报讯（记者 晓芳）科学家们首次将led光传感器和由聚合物做成的电子器件结合起来，制造出了一款新式的可发生弹性形变的柔性传感器，当人们触碰它的时候，它就会发光。 听起来很简
http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2013/8/13/323367.html2013/8/13 11:36:13
关计划和“十一五”863半导体照明重大专项的支持下，经过有效的组织与实施，已经形成了从外延片生产、芯片制备、器件封装到集成应用的比较完整的研发体系和产业链，成为全球半导体照明产业发
https://www.alighting.cn/news/20100610/105466.htm2010/6/10 0:00:00
led照明器件解决方案商——晶科电子，携全新打造的无金线封装、高可靠性光源产品-易系列闪亮登场，同时展出分别针对不同照明用途的产品供客户体验，并提供相应的应用解决方案，促进下游应
https://www.alighting.cn/news/2012615/n192840593.htm2012/6/15 14:07:07
本文采用led光谱可调谐光源直接照射光电探测器件，根据辐射传输数学物理方程构造描述不同光谱分布光源下的光电探测器辐射输入、信号输出值(电流值、电压值或者数码dn值)与相对光谱响
https://www.alighting.cn/resource/2013/11/5/142342_99.htm2013/11/5 14:23:42
本文是针对大功率led封装器件散热性能的影响因素，重点利用有限元anays软件模拟分析了环境温度、芯片衬底、光电转换效率、导热胶、介电层厚度和空气对流系数等对led封装散热效
https://www.alighting.cn/resource/2013/8/29/151932_67.htm2013/8/29 15:19:32
热问题、二次光学设计问题和防静电问题等，并针对这些问题提出了具体的解决方法。本书还讨论了在不同的应用中如何合理地选用led器件。欢迎下载参
https://www.alighting.cn/resource/2013/9/17/171949_90.htm2013/9/17 17:19:49
片的生产、封装和模组器件、led应用产品生产、照明工程的设计和实施上，形成完整的led照明产业
https://www.alighting.cn/news/201069/V23968.htm2010/6/9 15:24:37
半导体器件制造商三星电子，日前推出全新cob产品 - lc006b 和lc008b，分别针对6w和8w级别市场。加上三星电子在之前推出的5款不同瓦数的lc系列cob产品(lc01
https://www.alighting.cn/pingce/20141118/121441.htm2014/11/18 9:52:06
装的晶体管。全新产品组合由25种器件组成，其中包括低rdson mosfet以及可将电流能力最高提升至3.2 a的低饱和通用晶体
https://www.alighting.cn/pingce/20131104/121651.htm2013/11/4 11:58:44
x234..系列。该系列器件采用了最先进的allngap技术，具有非常高的亮度，典型发光强度为3500mcd，在70ma下的最大发光强度达到4900mcd，热性能优于前一代le
https://www.alighting.cn/pingce/20140107/121878.htm2014/1/7 19:54:25
