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三洋半导体将面向led封装应用，开始外销以铝为基材的单层底板“imst铝基材底板”。该底板是将使用铝基材的封装技术imst(绝缘金属底板技术)应用于led封装底板开发而成的。由
https://www.alighting.cn/news/20080407/119958.htm2008/4/7 0:00:00
国内规模集成电路发展的一大特色，在于本土封装领域企业的发展况状要好于设计与制造领域，估计在led封装领域企业也将有好的发展机会，甚至可能快于上游外延与中游芯片企业的发展。
https://www.alighting.cn/news/20100713/91091.htm2010/7/13 16:38:34
led台厂封装厂龙头亿光 (2393)首季度毛利率维持29%~30%，eps可望有1元，守稳封装厂获利王，29日股价与晶电 (2448)相对抗跌。
https://www.alighting.cn/news/20080430/96528.htm2008/4/30 0:00:00
由武汉光电国家实验室(筹)微光机电系统研究部和华中科技大学能源学院合作，共同封装出了目前世界上最大功率led光源，开发出了具有中国自主知识产权的封装技术，在国际上处于领先水平。
https://www.alighting.cn/news/20110303/100669.htm2011/3/3 10:36:12
led封装工艺也发生了很大的变化，但其大致可分为以下几个个步骤： 芯片检验：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑; led扩片：采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，将芯片由排
http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222021.html2011/6/19 22:42:00
近日，由武汉光电国家实验室(筹)微光机电系统研究部、华中科技大学机械学院微系统中心和能源学院合作，成功封装出1500瓦超大功率发光二极管(led)光源。此光源是目前世界上已知最
https://www.alighting.cn/news/20070308/101597.htm2007/3/8 0:00:00
长久以来，显示应用一直是led的主要诉求，对于led的散热性要求不甚高的情况下，led多利用传统树脂基板进行封装。 2000年以后，随led高辉度化与高效率化技术发展，再加上蓝
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115030.html2010/11/18 16:35:00
候要选择一个好的封装器件。他今天演讲涉及的内容就是关于封装器件的标准化探讨。“首先我申明要讲的不是具体技术，而是技术法规。” 周钢说，在全球范围，从开始到现在陆续出台了多少标准，应
http://blog.alighting.cn/169632/archive/2013/8/2/322580.html2013/8/2 10:21:18
木林森是集led封装和led应用产品为一体的综合性光电技术企业,是闯进全球led封装业前十位的首家中国企业。公司2014年led元器件月产能逾200亿颗,每月持续以超过10亿
https://www.alighting.cn/news/20150205/82512.htm2015/2/5 9:34:09
trendforce旗下绿能事业处ledinside最新报价显示，第二季led封装报价持续下滑。照明部分平均封装报价摒除2835外，跌幅落在1~9%的区间；而led 2835主要
https://www.alighting.cn/news/20150513/129215.htm2015/5/13 9:28:27
