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各种灯具电源ip等级划分

入而接触到电器内部的零件5防止外物及灰尘完全防止外物侵入,虽不能完全防止灰尘侵入,但灰尘的侵入量不会影响电器的正常运作6防止外物及灰尘完全防止外物及灰尘侵入(ip防水等级):  数

  http://blog.alighting.cn/13129578758/archive/2013/7/12/320868.html2013/7/12 18:07:07

在商言“殇”:经销商眼中的“ 雄记”

后不再合作,500万货款不还,造成企业资金断裂。“雄记”无奈推出6.5元半功率天花灯,加速低价冲击市场吸纳散户。2012年8月开始,推出30%功率天花灯、球泡系列,销量激增月销

  http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2013/7/15/321006.html2013/7/15 14:25:48

外海收费站“让路”光博汇

本报讯(特约通讯员 张丽萍)从江门市交通运输局获知,江门市6月31日统一撤销了外海大桥、国道325开平路段、肇江线沙坪至江门路段3个收费项目,相关收费站按照《收费公路管理条

  http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2013/7/15/321031.html2013/7/15 15:47:11

leD生产工艺及封装技术

利于后工序的操作。我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张,是leD芯片的间距拉伸到约0.6mm。也可以采用手工扩张,但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。  3.点胶  在leD

  http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321490.html2013/7/20 20:58:26

leD生产工艺及封装技术

利于后工序的操作。我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张,是leD芯片的间距拉伸到约0.6mm。也可以采用手工扩张,但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。  3.点胶  在leD

  http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321505.html2013/7/20 20:58:30

leD生产工艺及封装技术

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  http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321551.html2013/7/20 20:58:39

leD生产工艺及封装技术

利于后工序的操作。我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张,是leD芯片的间距拉伸到约0.6mm。也可以采用手工扩张,但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。  3.点胶  在leD

  http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321585.html2013/7/20 20:58:51

盘点:2013年上半年leD工业十大怪表象

值500亿元以上。可见,商场的后发优势正左右着政府政策的调整。补助依托在本年6月10日成功举办的“第十届高工leD高峰论坛”上,清华同方集团副总裁王良海侧重,“之前公司的芯片业务一

  http://blog.alighting.cn/184907/archive/2013/7/22/321787.html2013/7/22 15:29:01

体育照明新技术及其分析

D—hDtv的摄像系统。表3和表4列出了照明指标。  北美照明工程协会ies在2009年iesna rp一6—01文件中,关于体育比赛电视转播照明的有关参数与cie 169号文件一

  http://blog.alighting.cn/1311/archive/2013/7/24/321986.html2013/7/24 15:24:32

广东省leD职业扶持方针,逐步被消费者认知

来算一算。换成18wleD灯后,每天能节省0.11度电,每月按30天算,节省3.3度电,一年下来则能节省39.6度电。每度电按0.61元核算,那么一年则能节省电费24.1元。且日光

  http://blog.alighting.cn/184907/archive/2013/7/26/322138.html2013/7/26 11:59:15

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