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焊的变体，针脚并不是终端，在其上又进行了线圈-针脚复合，以完成链式引线键合组。图3显示了利用引线键合机进行链式焊接，设置一个球-线弧-中间针脚-线弧-中间针脚-线弧。最后是一个线
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入，主要应用于非隔离的 leD 灯具电源驱动系统。bp2808 采用专利技术的源极驱动和恒流补偿技术，使得驱动 leD 光源的电流恒定，从交流 85v-265v 范围内变化小于±3
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膜和膜片的要求是： 1， 能透过光线，厚度在0.1----0.5mm之间，荧光粉均匀，外观平整。 2， 光转化效率要高，稳定性要好，寿命长，抗老化性好。 3， 可做
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127029.html2011/1/12 16:38:00
品环节3是对整个系统或解决方案进行系统封装。 一级leD 封装包括单个leD和复杂的leD矩阵的封装。在标准的leD阵列中，每个leD被连接至基板电极上。leD可分开处理或连
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是实现负载过流或断路故障保护(图3)。 图3：leD灯具电源及驱动电路的保护设计。 pptc在leD照明中的过流和过热保护 虽然许多高端leD驱
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图 优势：（1）比较薄。 （2）leD背光模组区域控制。 4.3、导光板顶部形成凹槽阵列的侧入和直下混合式leD背光模组 侧入和直下混合式leD背光模
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例,可以用于大尺寸的背光源。 图3c示意图 图3D示意图 优势：（1）适用于任意大尺寸的显示屏。 （2） 薄型化。smD形式的leD封装的厚度可以做到0.7m
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优势：（1）比较薄。 （2）leD背光模组可以区域控制。 3.2、薄型的带有网点的直下式leD背光模组 反光片上带有网点的直下式leD背光模组的一个实施例：设
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十一世纪，leD从外延材料生长、芯片制作到器件封装均取得了大幅度的技术进步，leD综合光效已提高了3～4倍。因此采用压缩视角而提高光轴方向亮度的技术方法已不应再成为业界提高亮度的唯
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要优点。二者具有很强的互补性。 “中国电子报”对背光模组的重要部件，如导光板、扩散板、反射板、光源的专利分别进行了统计。截至2009年3月31日，tft-lcD背光模组技术领
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