检索首页
阿拉丁已为您找到约 48876条相关结果 (用时 0.0185444 秒)

导热硅胶片在led行业是怎么应用的?

d照明散热技术大功率led照明光源需要解决的散热问题涉及以下几个环节:1、 晶片pn结到外延层; 2、 外延层到封装基板; 3、 封装基板到外部冷却装置再到空气。半导体元器件通常对

  http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2011/11/14/252811.html2011/11/14 15:41:38

导热硅胶片在led行业是怎么应用的?

d照明散热技术大功率led照明光源需要解决的散热问题涉及以下几个环节:1、 晶片pn结到外延层; 2、 外延层到封装基板; 3、 封装基板到外部冷却装置再到空气。半导体元器件通常对

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258421.html2011/12/19 10:46:17

导热硅胶片在led行业是怎么应用的?

d照明散热技术大功率led照明光源需要解决的散热问题涉及以下几个环节:1、 晶片pn结到外延层; 2、 外延层到封装基板; 3、 封装基板到外部冷却装置再到空气。半导体元器件通常对

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261630.html2012/1/8 22:26:04

导热硅胶片在led行业是怎么应用的?

d照明散热技术大功率led照明光源需要解决的散热问题涉及以下几个环节:1、 晶片pn结到外延层; 2、 外延层到封装基板; 3、 封装基板到外部冷却装置再到空气。半导体元器件通常对

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262808.html2012/1/29 0:46:22

导热硅胶片在led行业是怎么应用的?

d照明散热技术大功率led照明光源需要解决的散热问题涉及以下几个环节:1、 晶片pn结到外延层; 2、 外延层到封装基板; 3、 封装基板到外部冷却装置再到空气。半导体元器件通常对

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/263244.html2012/1/29 23:41:52

谁能点亮led民用市场?

资的目的就是希望抓紧新一轮照明革命的机会,投资了一批“具有颠覆性技术”的公司。其中,一家名为晶能光电的公司,采用硅材料作为衬底生产芯片,走的是一条全新技术路线,在降低材料成本的同

  http://blog.alighting.cn/108092/archive/2012/2/4/263593.html2012/2/4 14:47:45

导热硅胶片在led行业是怎么应用的?

d照明散热技术大功率led照明光源需要解决的散热问题涉及以下几个环节:1、 晶片pn结到外延层; 2、 外延层到封装基板; 3、 封装基板到外部冷却装置再到空气。半导体元器件通常对

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/267906.html2012/3/15 21:04:46

导热硅胶片在led行业是怎么应用的?

d照明散热技术大功率led照明光源需要解决的散热问题涉及以下几个环节:1、 晶片pn结到外延层; 2、 外延层到封装基板; 3、 封装基板到外部冷却装置再到空气。半导体元器件通常对

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268320.html2012/3/15 21:55:27

led驱动电路专用长寿命电解电容器

1 led照明灯具发展的技术瓶颈  目前,led照明灯具发展的技术瓶颈之一是led灯具的散热问题。  led光珠在发光时只有15%~25%的电能转换成可见光,因为它没有红外线和紫

  http://blog.alighting.cn/117400/archive/2012/3/16/268568.html2012/3/16 17:42:23

导热硅胶片在led行业是怎么应用的?

d照明散热技术大功率led照明光源需要解决的散热问题涉及以下几个环节:1、 晶片pn结到外延层; 2、 外延层到封装基板; 3、 封装基板到外部冷却装置再到空气。半导体元器件通常对

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271192.html2012/4/10 21:03:09

首页 上一页 1860 1861 1862 1863 1864 1865 1866 1867 下一页