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灯带的特点1、采用高亮度smd，节能环保2、灯体柔软可随意弯曲，任意固定在轮廓上面3、3个lEd一个回路，可根据实际进行裁剪。4、dc12v低压供电、更安全稳定5、ip65防护等
http://blog.alighting.cn/ermanlighting/archive/2010/10/5/101656.html2010/10/5 10:50:00
m http://zhongmEi777.b2b.hc36
http://blog.alighting.cn/zhongmei77/archive/2010/10/5/101668.html2010/10/5 11:06:00
http://blog.alighting.cn/zhongmei77/archive/2010/10/5/101669.html2010/10/5 11:06:00
产品介绍： 1.选用高品质的lEd晶片，抗静电强，亮度衰减低，波长稳定性高； 2.先进的封装设备，保证品质和寿命； 3.室全彩lEd显示屏由rgb三色lEd灯组成，可显示3
http://blog.alighting.cn/zhpaikem/archive/2010/10/9/103399.html2010/10/9 10:20:00
隔离式lEd恒流驱动电源适用各种规格的lEd日光灯管功率可定做！ 产品技术特点： 1、电源输出限压恒流；2、电源输出lEd无闪烁；3、电源有软启动功能，产品可靠性高；4、电
http://blog.alighting.cn/szxcddz/archive/2010/10/9/103483.html2010/10/9 17:13:00
.芯片：主要表现为焊垫污染、芯片破损、芯片切割大小不一、芯片切割倾斜等。 预防措施：严格控制进料检验，发现问题要求供应商改善。 2.支架：主要表现为θ尺寸与c尺寸偏差过大，支架变
http://blog.alighting.cn/cookie/archive/2010/10/15/106979.html2010/10/15 15:43:00
板上，并从边框中引出。 2、如权利要求1所述的lEd集成封装支架，其特征在于：所述的金属基板正面的凹槽数量为2-500个，排列形状为圆形或者方形。 3、如权利要求2所述的金属基板，
http://blog.alighting.cn/cookie/archive/2010/10/15/107068.html2010/10/15 16:33:00
一、严格检测固晶站的lEd原物料 1.芯片：主要表现为焊垫污染、芯片破损、芯片切割大小不一、芯片切割倾斜等。 预防措施：严格控制进料检验，发现问题要求供应商改善。 2.支
http://blog.alighting.cn/cookie/archive/2010/10/15/107083.html2010/10/15 16:44:00
1、颜色；各种单色、rgb变色 2、投射距离；---≤10m 3、单颗lEd功率：1w/350ma, 3w750ma（小功率各种灯珠可选） 4、可选透镜：6-85度 5
http://blog.alighting.cn/hbyled/archive/2010/10/19/108920.html2010/10/19 15:30:00
、颜色；各种单色、rgb变色 2、投射距离；---≤10m 3、单颗lEd功率：1w/350ma, 3w750ma 4、可选透镜：6-85度 5、防护等级：ip65 6
http://blog.alighting.cn/hbyled/archive/2010/10/19/108926.html2010/10/19 15:34:00
