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芯片封拆的次要步骤

板上芯片(chiponboard,COB)工艺过程首先是正在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点,然后将硅片间接安放正在基底表面。

  https://www.alighting.cn/news/2010128/V22756.htm2010/1/28 9:18:20

勤上光电可见光通讯技术获突破

勤上光电4月1日晚间公告称,近日,公司研发部门成功攻克可见光通讯又一技术难关——成功在COB光源上实现信号传输。

  https://www.alighting.cn/news/20150402/84049.htm2015/4/2 10:12:37

晶科电子再添新成员,你造吗?

晶科电子宣布推出新一代大功率led 器件5050、7070,采用支架式封装形式的设计思想,达到COB的相同性能规格,同时实现成本下降。

  https://www.alighting.cn/news/20150724/131247.htm2015/7/24 11:07:10

雷曼micro led已应用于国内智能交通、军工等多个领域

日前,雷曼光电在深交所互动易上回答了投资者提出的问题,包括基于COB技术的micro led产品的生产及推广情况以及教育照明领域的发展现状等。

  https://www.alighting.cn/news/20200107/166038.htm2020/1/7 9:41:51

乾照、瑞丰、芯瑞达等取得led专利,涉miniled、车载显示等

近日,乾照光电、瑞丰光电、芯瑞达、名家汇也取得了多个led专利授权,涉及led外延技术、mini COB封装、led车载显示、led理疗应用等。

  https://www.alighting.cn/news/20231213/175624.htm2023/12/13 16:52:40

张先生

深圳市健胜照明有限公司早期从事led芯片及led销售,是广东省知名品牌,十二五规划led示范应用企业专业生产led路,led工矿,led天花,led日光,led投光

  http://blog.alighting.cn/yesmanled8/2008/6/10 12:38:47

[原创]led面板300*300/300*600/300*1200/600*600/600*1200mmled平板,13751066972

13751066972 qq 280201004 led面板系列厚度40与12.5mm都可生产 item no产品型

  http://blog.alighting.cn/szjuca/archive/2010/12/15/121194.html2010/12/15 20:22:00

反射型自镇流器led节能认证技术规范

反射型自镇流器led节能认证技术规范:本技术规范由中国质量认证中心根据我国反射型子镇流led生产和使用的现状制定和发布的。本技术规范规定了反射型子镇流led的基本技术要求

  https://www.alighting.cn/resource/2011/2/12/1699_87.htm2011/2/12 16:09:09

diodes高功率因数升压led驱动器有效缩减可调光mr16 led电路占位面积

流控制器采用紧凑的双带散热焊盘dfn6040-12封装的基本功能,能够减少mr16 led电路的波形因

  https://www.alighting.cn/pingce/20140724/121633.htm2014/7/24 10:00:22

“隙语光”— 树——2021神奖申报设计曙光奖

“隙语光”— 树,为青岛理工大学-肖新怡、潘柏言、匡晓婷、崔家铭、孔令镇、于红霞(指导老师)2021神奖申报设计曙光奖产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20210308/170840.htm2021/3/8 15:14:47

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