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led散热基板介绍及技术发展趋势

通接受较高的即为以氮化铝作为散热基板;然而,目前受限于氮化铝基板不适用传 统厚膜制程(材料在银胶印刷后须经850℃大气热处理,使其出现材料信赖性问题),因此 ,氮化铝基板线路需

  http://blog.alighting.cn/fafafa/archive/2012/6/20/279475.html2012/6/20 23:06:07

2012年led路灯市场分析

题,影响了产品的使用效果。而若处理不好,采用透镜也会影响路面的照明效果和清晰。 为了改进上述问题,目前一些led路灯企业已经推出了采用集成模组方式的光源,该种光源封装形式减少了电路

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led芯片的技术发展状况

光损耗、芯片特性大幅改善,发光效率达100流明/瓦(100 ma,610 nm),外量子效率更达到55%(650 nm),而面朝下的倒装结构使p-n结更接近热沉,改善了散热特

  http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279482.html2012/6/20 23:06:16

提高取光效率降热阻功率型led封装技术

响,此工艺荧光粉的涂布量均匀性的控制有难,导致了白光颜色的不均匀。  2.片光电参数配合:半导体工艺的特点,决定同种材料同一晶圆芯片之间都可能存在光学参数(如波长、光强)和电学(

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[转载]揭秘成都灯具市场几大黑幕

义,喷漆就是将漆喷上去;而烤漆,就是刷漆后,不让灯架自然固化,而是将灯架送入烤漆房,通过电热或远红外线加热,使漆层固化的过程。由于烤漆出来的效果和持久都比喷漆来的要好,价格自然要贵一

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透视国内led照明产业发展质量

模展现其摇曳的身姿。早在2008年北京奥运会上,高亮、大功率led的成功应用,就使那场精彩开幕式成了当时最大的一场led灯光秀。时隔一年半,led在上海世博会再次尽施拳脚,以其巨

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led照明产业大热下的冷思考

强,上游芯片规模化生产企业3-5家;产业集中显著提高,拥有自主品牌、较大市场影响力的骨干龙头企业10家左右;实现年节电400亿千瓦时,相当于年减排二氧化碳4000万吨。据悉,我

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led照明上海世博会大放异彩

外透亮。设计人员在阳光谷钢结构的交叉点安装led发光点,显示各种解析较低的图像和文字。此外,在张拉膜部分,也利用led进行投光灯照明。世博轴充分利用led全光谱的动态变化特点,创

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国内推出首款自主研发epon芯片

入市场“井喷”期。  在fttx的诸多接入技术中,epon由于综合了pon技术和以太网技术等技术优点,以及良好的成熟,而成为运营商的最爱。中国电信已将epon作为主要接入技术,并实

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关于小功率交流稳压器原理的浅析

以完善的生产与管理系统、完整的产品阵容、雄厚的技术实力,以最专业的服务赢得所有客户的信赖,缔造一个具有国际知名与全球竞争力的电源集团!下面由潘登稳压器电源设备有限公司于您分享关于

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