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大功率led封装以及散热技术

1mm2,p型欧姆接触为正方形,n欧姆接触以梳状插入其中,这样可缩短电流扩展距离,把扩展电阻降至最小;第四步,将金属化凸点的algainn芯片倒装焊接在具有防静电保护二极管(es

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261445.html2012/1/8 21:33:10

高亮度led封装工艺技术及方案

升及保持亮度,若再增强其散热能力,市场之发展深具潜力。  asm在研发及生产自动化光电组件封装设备上拥有超过二十年经验,业界现行有很多种提升led亮度方法,无论从芯片及封装设计层

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261467.html2012/1/8 21:39:14

浅谈led產生有色光的方法

砷(as)化鎵(ga) ,其正向pn结压降(vf,可以理解为点亮或工作电压)为1.424v,发出的光线为红外光谱。另一种常用的led材料为磷(p)化鎵(ga),其正向pn结压降为2

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261495.html2012/1/8 21:46:02

led芯片寿命试验

片的可靠性水平,以保证led芯片质量,为此我司在实现全色系led产业化的同时,开发了led芯片寿命试验的条件、方法、手段和装置等,以提高寿命试验的科学性和结果的准确性。2、寿命试

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261498.html2012/1/8 21:46:08

led知识概述

所使用的材料是砷(as)化镓(ga),其正向pn结压降(vf,可以理解为点亮或工作电压)为1.424v,发出的光线为红外光谱。另一种常用的led材料为磷(p)化镓(ga),其正向p

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261534.html2012/1/8 21:48:44

哪种背光源才最好 主流led技术大揭秘

由众多栅格状的半导体组成,每个“格子”中都拥有一个led半导体,这样led背光就成功实现了光源的平面化。平面化的光源不仅有优异的亮度均匀性,还不需要复杂的光路设计,这样一来lcd的厚

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261574.html2012/1/8 21:51:20

推动led标准光源刻不容缓

性(sustainability)问题。对leds照明而言,可持续性基本上涵盖着有两个概念:一个是商品化的leds灯是否能够长时间持续性的维持在一定的照明效果而无明显的光衰或色温偏移?这也就

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261606.html2012/1/8 21:57:45

导热硅胶片在led行业是怎么应用的?

性,一贴即可。完成发热部位与散热部位的热传递,增加导热面积,同时还起到减震 绝缘 密封等作用,能够满足社设备小型化 超薄化的无风扇设计要求,是极具工艺性和使用性的新材料.大功率le

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261630.html2012/1/8 22:26:04

太原万科品牌中心设计

、蔡颖、李萌、束旻 (ustech联合空间技术)艺术创作:马跃军、张行、张寒清、philippe (la plantation璃墟)如何艺术化地呈现令人鼓舞的空间?如何表述文化艺

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261738.html2012/1/8 22:30:36

led照明是最具发展前景的照明产业

d材料与器件的基础性研发;支持led照明应用基础理论研究,包括光度学、色度学、测量学等;攻克led照明产业化共性关键技术,包括大功率芯片和器件、驱动电路及标准化模组、系统集成与应用

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262590.html2012/1/29 0:32:09

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