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封装评测系列专题之欧朗特

这款产品的温度测试点是在铝基材上,将上层的线路层镂空形成一个裸露的底部基材平面,这一平面同时也是芯片固定的平面,可很好的反应芯片的实际温度。之前和很多朋友聊过这个问题。温度测试

  https://www.alighting.cn/pingce/20151120/134348.htm2015/11/20 10:19:17

白光led的封装材料对其光衰影响的实验研究

光通量、显色性、色温和光衰是衡量白光led光源的四大重要指标。led从指示、显示应用过渡到照明应用,产品的光衰控制和评价是一个重要的课题。本文通过相关的实验,探讨封装材料及其工

  https://www.alighting.cn/resource/20110526/127543.htm2011/5/26 15:44:05

国成功研制出led室内照明用mcob封装材料与技术

1月31日,在福建莆田召开的国科学院“led室内照明用低成本高效率改进型mcob封装材料与技术集成”成果鉴定会上,鉴定委员会专家组一致认为,该技术拥有完整的自主智慧财产权,且

  https://www.alighting.cn/news/20130201/98880.htm2013/2/1 11:16:34

led亮度与灰度在应用产品的技术分析

随着led技术的迅猛发展,led亮度越来越高,使led驱动技术成为展示led性能最为关键的因素,由于目前从业人员知识层次的参差不齐,由于理论与实际的差距,造成目前led产品

  https://www.alighting.cn/resource/20110808/127336.htm2011/8/8 11:47:26

预测: led照明普及尚需封装led每流明成本降10倍

近日,市场研究机构yole développement发布了题为“led产业现状”的最新报告,报告预测封装led每流明的成本尚需降低10倍才能才能促使led照明的大规模普及。

  https://www.alighting.cn/news/2012811/n408442138.htm2012/8/11 22:53:22

封装厂抢食下游照明 寻利润增长还是自乱阵脚?

或许是看前景广阔的led照明市场,封装厂进军下游照明应用俨然已经成为一种“潮流”。开拓新的利润增长点无可厚非,但与下游客户抢市场的潜在风险显然不能忽略。

  https://www.alighting.cn/news/2014327/n340961095.htm2014/3/27 9:37:58

08照奖颁奖现场:获奖影像记录(图)

2008照奖颁奖现场,在广州国际照明展览会这一照明行业盛事举办的同时,国照明学会也为大家呈现了2008年以来最突出优秀的照明工程项目。

  https://www.alighting.cn/news/2008612/V16041.htm2008/6/12 19:58:32

从剖解led看封装之差距

通过解剖了日亚的1w 级 5050 型led,可以看到国产、台资产的 led 与日本产品的差距。这些差距正是体现了led产品在可靠性方面的问题。比如,为什么 led 放置一段时

  https://www.alighting.cn/resource/20110927/127075.htm2011/9/27 13:24:05

csp或革新整个led产业?

将led封装单元的荧光粉与晶片直接结合,并且独立出来成为一种新颖的能够直接点亮发出白光的产品,是为“白光晶片”。

  https://www.alighting.cn/news/20150714/130941.htm2015/7/14 9:39:32

led在建筑夜景照明设计的应用

《led在建筑夜景照明设计的应用》介绍led作为一种高效节能的新型照明光源,在城市建筑的景观照明设计具有广阔的应用前景。文章通过万豪国际金融心夜景照明方案的设计实践,探讨

  https://www.alighting.cn/resource/2011/6/29/115735_03.htm2011/6/29 11:57:35

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