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前led日光灯取代荧光灯的优势已很明显，但阻碍led日光灯推广应用的技术和成本障碍仍待进一步客服。我们认为采用小功率芯片cob工艺可以减少热阻、提高光效和照度、延长寿命以及降低成本，
https://www.alighting.cn/resource/20130922/125305.htm2013/9/22 13:32:06
造工艺的不断改进和驱动调光电路研究的不断深入相信这个问题会得到很好的解
https://www.alighting.cn/resource/20130916/125325.htm2013/9/16 11:22:09
技术发展和工艺改进，使led成本大幅度下降，推动了led应用的全面发展。为进一步提升led节能效果，全球相关单位均投入极大的研发力量，对led性能、可靠性进行深入的研究开发，特
https://www.alighting.cn/2013/8/13 9:58:57
8 mv的基准电压电路的设计过程和仿真结果,设计了一种基于双极型、互补型、双扩散金属氧化物半导体(bcd)1.6μm工艺的功率led照明驱动芯片以验证低反馈电阻技术.系统仿真结果表明
https://www.alighting.cn/resource/20130510/125619.htm2013/5/10 10:28:08
分别研究了在聚合物衬底和金属衬底上制备foled的工艺、结构及性能。在聚合物衬底上成功制备了2.8inch(7.112cm)的128×64单色foled显示屏,在驱动电压12v时
https://www.alighting.cn/resource/20130411/125746.htm2013/4/11 10:42:17
延材料生长工艺的优化和改善提供依据,达到预测和提高器件可靠性的目
https://www.alighting.cn/resource/20130325/125827.htm2013/3/25 10:51:55
从质量管理体系建立、产品设计与研发过程质量控制、原材料采购评价、产品实现全过程质量控制、现场管理等方面入手,结合led外延片及芯片产品的工艺特点,借鉴相关企业产品质量控制的经验,简
https://www.alighting.cn/2013/3/4 11:41:44
、光学、材料和工艺力学等物理本质的理解和应用。led封装设计应与晶片设计同时进行，并且需要对光、热、电、结构等性能统一考虑，将众多器件集成化，形成led模组，推进led照明更好更
https://www.alighting.cn/resource/20130110/126184.htm2013/1/10 15:19:16
题(约占1000)，芯片工艺不成熟(早期较普遍)，led芯片热设计不当(光输出降至初始值70%)，线路和结构问题(约占20%)，驱动电源品质问题等五大源头，其中占70%失效比例的驱
https://www.alighting.cn/2012/10/15 17:07:31
展动态,光扩散膜的原理与制作工艺,着重研究了光扩散膜的光匀化机理、不同微结构膜的光扩散效果和透过效率,分析了其在led照明产业中的技术状况及应用趋势。指出,解决和掌握光扩散膜制
https://www.alighting.cn/2012/9/19 18:50:22
