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类有lamp-led、top-led、side-led、smd-led、high-power-led等。 3.led封装工艺流程 4.封装工艺说明 1.芯片检验 镜检：材料表
http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321505.html2013/7/20 20:58:30
http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321551.html2013/7/20 20:58:39
http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321585.html2013/7/20 20:58:51
对于现有的led光效水平而言，由于输入电能的80%左右转变成为热量，且led芯片面积小，因此，芯片散热是led封装必须解决的关键问题。主要包括芯片布置、封装材料选择(基板材料、
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115034.html2010/11/18 16:41:00
http://blog.alighting.cn/Autumn/archive/2010/11/18/115035.html2010/11/18 16:56:00
在led行业，或者说在led行业各大媒体的报端，充斥整个报纸版面的往往是那些鼎鼎有名的龙头企业，因为这些企业“高大上”，无疑会受资本市场的喜爱，格外引起别人的注意，每天的消息铺天盖
https://www.alighting.cn/news/20141015/n039266398.htm2014/10/15 9:32:47
6.com联系人:刘致坚艺术总监网站：http://www.goyaart.cn地址：广州市番禺区南村镇兴业路口宏信装饰材料城a119
http://blog.alighting.cn/goyasand/archive/2008/10/10/672.html2008/10/10 10:51:00
此前被用于制造太阳能电池板的钙钛矿颗粒拥有制造超级led的潜质，但是唯一的问题是很难制造出以这种物质为基础的薄膜材料，而这种材料也是新型led的关键。
https://www.alighting.cn/pingce/20170119/147732.htm2017/1/19 13:42:58
式。led封装材料涉及支架、基板、荧光粉、硅胶、固晶胶、透镜、键合金线(合金线)、散热热沉等。 随着led的大功率化，特别是大功率白光应用的需求，led封装需要达到的功能更为清
http://blog.alighting.cn/17230/archive/2013/7/8/320626.html2013/7/8 20:58:22
欧司朗新款oslon pure 1010原型在350 ma时的典型光通量为100lm，色温为3000k，发光角几乎完全遵循朗伯特定律，在1000ma下工作时光通密度可达237lm／
https://www.alighting.cn/pingce/20180926/158517.htm2018/9/26 11:50:35
