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led芯片封装缺陷检测方法研究

引脚式led芯片封装工艺中封装缺陷不可避免。基于p-n结的光生伏特效应和电子隧穿效应,分析了一种封装缺陷对led支架回路光电流的影响。利用电磁感应定律对led支架回路光电流进

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230114.html2011/7/18 23:52:00

led芯片的技术和应用设计知识(一)

求,须从系统的角度去考虑,如led光源、电源转换、驱动控制、散热和光学等。薄膜芯片技术崭露锋芒目前,led芯片技术的发展关键在于基底材料和晶圆生长技术。基底材料除了传统的蓝宝石材料、

  http://blog.alighting.cn/146439/archive/2013/1/31/309123.html2013/1/31 10:29:56

新世纪光电ingan led chips (12×12)产品规格书

本文为台湾新世纪ingan led chips (12×12) led芯片的规格书。

  https://www.alighting.cn/resource/20110728/127381.htm2011/7/28 16:45:26

台湾两家led芯片制造商合并

led芯片制造商touchtek和uni light technology公司宣布一个合并计划,uni light公司的1.7股份将会用来交换touchtek公司一份股份,合并将

  https://www.alighting.cn/news/2007521/V814.htm2007/5/21 13:42:31

2014年倒装芯片正在流行

“2014年倒装芯片正在流行。” 6月11日,在出席由ledinside、中国led网以及广州国际照明展主办的ledforum 2014中国国际led市场趋势高峰论坛时,三星le

  http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2014/6/17/352992.html2014/6/17 20:30:49

led芯片的制造工艺流程简介

led 芯片的制造过程可概分为晶圆处理工序(wafer fabrication)、晶圆针测工序(wafer probe)、构装工序(packaging)、测试工序(initia

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127001.html2011/1/12 0:49:00

智能绿色led照明技术与应用

介绍了智能绿色led照明技术在通用照明、景观照明和led显示屏中的应用,以及微电子芯片如微控制器、传感器接口芯片、无线收发芯片和led驱动芯片等在智能绿色led照明中所发挥的关

  https://www.alighting.cn/2013/6/4 16:55:48

多家台湾半导体企业在美遭遇337调查

美国国际贸易委员会(itc)1月4日在其官方网站宣布,对多家科技公司出口至美国的dram内存芯片和相关产品侵犯美国tessera公司(tessera, inc)专利发起“337调

  https://www.alighting.cn/news/200818/V13612.htm2008/1/8 11:40:01

cree 5.83亿美股收购ruud lighting

美国东时间8月17日消息,led芯片制造商cree 宣布以5.83亿美股现金加换股方式收购统照明制造商ruud lighting incorporated。

  https://www.alighting.cn/news/2011818/n596233936.htm2011/8/18 9:16:21

小型企业与科研机构合作 可降led成本

那么,如何打入家用照明这个广大的市场呢?首先要明白led家用照明迟迟未能攻克的重要原因之一就是灯具价格贵的问题。随着芯片价格的下降,led价格过高问题有望在未来五年内得以解决。

  https://www.alighting.cn/news/201214/n144936909.htm2012/1/4 10:58:28

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