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结合功率型gan 基蓝光led 芯片的电极分布, 在硅载体上电镀制作了金凸点, 然后通过热超声倒装焊接技术将led 芯片焊接到载体硅片上。结果表明, 在合适的热超声参数范围
https://www.alighting.cn/2012/5/17 14:01:47
近日，联芯科技首次展示其td-lte/td-hspa双模终端解决方案，支撑td-lte（4g）试验网建设。新推出的手机芯片mb1501加上联芯科技之前的手机解决方案，可以丰富千
http://blog.alighting.cn/locrow/archive/2011/4/22/166627.html2011/4/22 11:09:00
为了在大批量封装生产线上对led的封装质量进行实时检测，利用led具有与pd类似的光伏效应的特点，导出了led芯片/器件封装质量与光生电流之间的关系，并根据led封装工艺过程的特
https://www.alighting.cn/news/20091014/V21197.htm2009/10/14 21:34:43
台湾led芯片厂家最害怕的事不外乎大陆led芯片厂家将一味追求低价格非市场化竞争因素引到台湾本土市场。 某led调研机构的数据显示，2012年上半年三安光电在台湾的销售额约
http://blog.alighting.cn/150981/archive/2012/9/28/291593.html2012/9/28 9:15:48
日本多摩fine opto在“fpd international 2007”展会上展出了新结构的led背照灯，可将led芯片的个数削减至该公司原产品的2/3。新产品与原来一样仍采
https://www.alighting.cn/news/20071101/121363.htm2007/11/1 0:00:00
2014以来，由lumileds，samsung，epistar等国际led巨头率先推出的csp(芯片级封装)在越来越多芯片和封装厂商的加入后愈发成为今年行业内的热门技术话
https://www.alighting.cn/news/20150713/130929.htm2015/7/13 14:22:19
本文首先综述了gan基材料的基本特性，分析了gan基蓝光led制程的关键技术如金属有机物气相外延，p型掺杂，欧姆接触，刻蚀工艺，芯片切割技术，介绍了目前各项技术的工艺现状，最后指
https://www.alighting.cn/resource/20141029/124155.htm2014/10/29 11:16:21
受惠高亮度蓝光芯片出货比重攀高，晶电（2448）毛利率一路攀高，从第一季度的4%大幅跳升到第二季度22%，第三季度一路攀高，9月已突破30%大关。法人预估，晶电第三季度获利可望逾
https://www.alighting.cn/news/20091013/95698.htm2009/10/13 0:00:00
清华大学、江苏北极皓天科技有限公司8月20日在江苏宜兴经济开发区隆重举行led研发中心塈大功率高亮度led芯片项目奠基典礼。这项由我国具有自主知识产权的大功率半导体照明(le
https://www.alighting.cn/news/20100824/103326.htm2010/8/24 10:47:41
由于数家led一线企业纷纷宣布将生产6英寸芯片，rubicon为适应新的市场需求转向生产大尺寸蓝宝石晶片，以帮助客户降低成本。蓝宝石供应商rubicon公司于6月27日公布公
https://www.alighting.cn/news/20110701/114971.htm2011/7/1 10:21:38
