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美国能源部(doe)半导体照明推进策略

到目前为止,美国能源部(doe)已发起了四轮固态照明核心技术投资,第四轮包括6个投资领域:1)内量子效率(iqe),2)寿命和效率获提高的芯片的可靠性及缺陷性质,3)荧光和转

  https://www.alighting.cn/news/20070803/101062.htm2007/8/3 0:00:00

创新的led背光模组

台湾的工研院日前发表广色域led背光技术,创新运用紫光led激发rgb三色荧光,扩大面板色域范围,可容易超越90%的显色能力,精准呈现影像丰富色调,让电视及显示器重现类真实世

  https://www.alighting.cn/news/20100712/102969.htm2010/7/12 16:52:21

蔡熙文:企业专利策略与市场竞争手段

台湾技术经理人协会秘书长、前中华映管股份有限公司法务暨智权总处副总经理蔡熙文博士在题为《企业专利策略与市场竞争手段》的报告中称,半导体照明技术无论是上游芯片或是下游封装荧光

  https://www.alighting.cn/news/20080725/103857.htm2008/7/25 0:00:00

亚洲led照明高峰论坛专题分会 — led光品质研究

件、led封装、led荧光、外延、大功率led、新型材料”等主题,给会场观众讲述了各类led前沿技

  https://www.alighting.cn/news/20110621/109030.htm2011/6/21 11:16:37

三安光电等企业联合发布led照明新品

用海西研究院和万邦光电具有自主知识产权的封装专利技术,以及三安光电制备的高光效芯片、新力光源制备的高效荧光

  https://www.alighting.cn/news/20111209/114415.htm2011/12/9 9:22:29

易美芯光获丰田合成光电白光led专利授权

、美国、欧洲、奥地利、俄罗斯、中国(包括台湾地区)、韩国、印度、马来西亚等地区的硅酸盐荧光的白光led专利授

  https://www.alighting.cn/news/20150723/131207.htm2015/7/23 9:42:17

“倒装芯片+芯片级封装”是绝配

背景目前,大量应用的白光led主要是通过蓝光led激发黄色荧光来实现的,行业内蓝光led芯片技术路线包含正装结构、垂直结构和倒装结构三个技术方向。正装芯片制作工艺相对简单,但

  https://www.alighting.cn/news/20151208/134968.htm2015/12/8 10:11:21

辅料争夺战下 技术创新寻出路

示,2015年荧光销售量预计达184吨,同比增长34.8%,销量的增长并没有带来销售额的增加,相反较去年其销售规模出现下滑,产值约6.95亿元,同比减少12.63

  https://www.alighting.cn/news/20151231/135832.htm2015/12/31 9:43:20

“躺着”数钱的时代过去 如今led产业需“站着”找钱

李玮至今仍记得2009年进入led行业时的情景。当时他在深圳注册了一家公司,出售led产品的上游原材料荧光,因为行情好,利润高,他一两年就买了车和房。但是这两年,生意明显不如以

  https://www.alighting.cn/news/20160602/140791.htm2016/6/2 9:29:50

亿光再度获胜 日亚化白光led专利网全面崩解

亿光于2011年8月向台湾智慧财产局(智慧局),针对日亚化白光led台湾专利号tw383508提起专利无效举发,该专利关于yag荧光应用于白光led及平面光源。智慧局于2016

  https://www.alighting.cn/news/20160811/142746.htm2016/8/11 9:50:57

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