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术上再次创新，它采用陶瓷做为基板，大大提高了led的发光效率。此外，镂空系列球泡灯的发光角度为330度，实现了通体发光，提供较合理的亮度分布，在满足市场需求的同时，更是保证了商业照
http://blog.alighting.cn/hewenming/archive/2013/4/24/315410.html2013/4/24 12:03:02
益庆 肖孟超 等（ ）led成像分布光度计的研究 姚其 赵海天（）基于多路输出的高效led驱动器的分析和仿真 程伊炳 金尚忠（ ）基于新型基板封装技术的风光互补led照明控制器设
http://blog.alighting.cn/zmgcqk/archive/2013/4/27/315785.html2013/4/27 17:42:59
光形貌，出光均匀，容易二次配光;并适合荧光粉直涂技术直接做成白光芯片，降低封装成本;5、打线少，可靠性高;6、可采用导电银胶，焊锡或共晶焊等多种方法封装; 7、适合于陶瓷基板封
http://blog.alighting.cn/wangmin/archive/2013/5/15/317208.html2013/5/15 10:08:53
春虽然咋现暖潮，但产业链上冷热不均：照明用芯片形势一片大好，显示用芯片苦不堪言；中游厂家(led的封装)订单不断，但竞争仍很激烈。 从事led基板制造的浙江某企业副总经理告诉笔
http://blog.alighting.cn/gzds3142/archive/2013/5/22/317737.html2013/5/22 12:33:37
发的oled照明的截面。由负极、上引层、有机物制成的发光层、基层、正极、玻璃等组成的表面基板结构可以发出光线。 正负电极之间3层的厚度仅为150纳米(纳为10亿分之1)。均匀形
http://blog.alighting.cn/qudao/archive/2013/6/20/319567.html2013/6/20 19:28:01
式。led封装材料涉及支架、基板、荧光粉、硅胶、固晶胶、透镜、键合金线(合金线)、散热热沉等。 随着led的大功率化，特别是大功率白光应用的需求，led封装需要达到的功能更为清
http://blog.alighting.cn/17230/archive/2013/7/8/320626.html2013/7/8 20:58:22
高功率因数、高可靠性等特点；三是在产品配光方面，采用led二次配光技术，显著的提高了产品的光通量及显示性；四是散热材料主要选用高导热系数基板，散热结构依据辐射和热传导的原理，充分应
http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2013/7/15/321055.html2013/7/15 16:38:52
将led做电气连接。该电路板大多使用铝基板制作（mcpcb）；对于一些设计也有采用玻纤板（fr-4）制作，但需要专门设计散热焊盘。然后用螺丝或胶粘的方式固定在灯壳散热器上。多颗大功
http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321491.html2013/7/20 20:58:26
http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321500.html2013/7/20 20:58:29
http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321555.html2013/7/20 20:58:40
