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界的热交换。常用的散热基板材料包括硅、金属(如铝，铜)、陶瓷(如al2o3，aln，sic)和复合材料等。如nichia公司的第三代led采用cuw做衬底，将1mm芯片倒装在cuw衬
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115034.html2010/11/18 16:41:00
http://blog.alighting.cn/Autumn/archive/2010/11/18/115035.html2010/11/18 16:56:00
本文将继续分析led封装工程师的个人调研总结，希望这个分享可以让你有所收获。
https://www.alighting.cn/resource/20141210/123950.htm2014/12/10 10:35:54
如果我们想要用这种特殊的光来做照明使用，就必须对这个光进行一定的处理，才可以达到我们的要求和目的，所以我们要加上光学设计，把这个相对集中的点光源变成具有一定角度的散光，这也就是大家
https://www.alighting.cn/resource/20140409/124691.htm2014/4/9 12:09:09
如今led灯正凭借许多优势迅速取代传统照明方式，首先新型led灯泡拥有从0.83～7.3瓦的低功耗以及可使用5万小时的寿命;而led灯泡耐热、抗震，即开即用的特性，适合需要频繁开关
https://www.alighting.cn/2013/10/15 17:32:39
飞利浦流明(philips lumileds)的专家米希尔克鲁格博士最近发表了一篇关于准确有效的led热量计算方法的文章，文中详细说明了关于可增加白色led热分析的精确度及其简化分
https://www.alighting.cn/resource/20130805/125421.htm2013/8/5 15:40:37
分析解释关于led热阻、结温、冷光源的三个问题，分享附件给大家，欢迎下载。
https://www.alighting.cn/resource/20130326/125820.htm2013/3/26 10:50:10
本文从光学、热学、电学、可靠性等方面，详细评述了大功率白光led封装的设计和研究进展，并对大功率led封装的关键技术进行了评述。提出led的封装设计应与晶片设计同时进行，并且需要对
https://www.alighting.cn/2012/12/31 17:45:58
本文为台湾瑷司柏电子股份有限公司庄弘毅先生关于《具有热捷径的铝基板》一概念的图文阐述，推荐给大家借鉴。
https://www.alighting.cn/2012/8/27 15:34:16
本文为silanex公司资料，主要讲述热量及结构一体化解决方案，文中涉及导电和导热性能的可靠性，结构的可靠性，导热结构老化图，光源导热结构的优化，热传导基础原则，热容的定义等理论知
https://www.alighting.cn/resource/20120803/126479.htm2012/8/3 16:29:59
