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」(energy star)认证，其产品必须符合 lm-80 (光通维持率) 测试的要求。这项认证以同一标准对所有 led 生产商的 led 组件进行评估和比较。欧司朗光电半导体
https://www.alighting.cn/news/20101130/96151.htm2010/11/30 0:00:00
慢的、稳定的方式进入到节电模式，从而进入照明节能模式及客户预设的电压模式，满足各种各样的要求。iluest ne系列智能照明调控装置系统主要的结构组件包括：每相带多抽头的补偿变压
http://blog.alighting.cn/bianpinqi/archive/2010/11/29/117358.html2010/11/29 15:20:00
用陶瓷高散热系数特性下，节省材料使用面积以降低生产成本，成为陶瓷led发展的重要指标。因此，近年来，以陶瓷材料COB设计整合多晶封装与系统线路亦逐渐受到各封装与系统厂商重视。
https://www.alighting.cn/resource/20101126/128200.htm2010/11/26 11:44:49
据悉，现行的制造技术仅能制作出数mm左右大小的长方形gan基板。住友的gan基板，突破这一量产组件的瓶颈，即使与现行已进行量产的gan基板结晶面(crystal face)相
https://www.alighting.cn/resource/20101125/128781.htm2010/11/25 0:00:00
合到一端而流出。图10—29是separex公司推出的卷式气体膜分离器的示意图，卷式组件由膜和支撑体组成的膜叶外流过，渗透气通过膜汇集到中心的渗透管而流出。 气体膜分离技术虽然起步较
http://blog.alighting.cn/chinaas32/archive/2010/11/20/115478.html2010/11/20 17:16:00
下，从而确保了led的使用寿命和良好的发光性能。而华中科技大学则采用COB封装和微喷主动散热技术，封装出了220w和1500w的超大功率led白光光
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115033.html2010/11/18 16:40:00
因是无设计理论性研究为检视支柱,因而造成使用业主疑虑,也因此推迟产业发展时机。led照明解决方案供货商鑫源盛科技(thermalking),提供了高性能led路灯多项组件至灯具系
http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2010/11/17/114819.html2010/11/17 22:56:00
散热厂商赫克斯科技拟将所研发之（高导热基板）陶瓷直接覆铜板应用于面光源所属之COB封装工艺上，能轻易解决散热问题并有效降低成本，目前已跟台湾几家大厂配合，预计2011年量产。
https://www.alighting.cn/news/20101117/91886.htm2010/11/17 0:00:00
决方案。 展品范围 01材料、组件及封装 1.1外延片、磊芯片、芯片等1.2led荧光粉、有机硅、导线架 02led设备/led制造设备/led检测设备 2.1mocv
http://blog.alighting.cn/ggexpo2010/archive/2010/11/15/114252.html2010/11/15 18:05:00
示太阳能：太阳能热利用（太阳能热水器、太阳能中央热水系统、太阳能外墙及屋顶组件、储水箱、配件（管道、辅助热源、支架等）、太阳能热利用工程设计）；太阳能光伏发电（光伏模块及组件、多
http://blog.alighting.cn/wangkai999/archive/2010/11/15/114222.html2010/11/15 15:01:00
