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.常见IC的元件封裝形式是什么？2.如何对电容进行选型？3.如何对电容的测量及好坏进行判断？4.如何对贴片电阻进行识别及相关的规格是什么？5.在选择和设计led驱动电源时要考虑哪
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2013/9/8/325523.html2013/9/8 14:58:34
置占用情况(occupancy)传感器、根据环境光来调整亮度来省电、无线接口无须改变开关或线缆；省电技术以及便利及安全。但是，“智能”照明要求ac-dc led驱动器IC的设计必须能
http://blog.alighting.cn/90987/archive/2013/12/26/346570.html2013/12/26 14:31:39
r16、par30/38几个系列，模组级光效可达122lm/w，未来还将考虑与线性恒流驱动IC进一步集成到灯板上制成光引擎模组，可省掉外置电源，节能灯具空间与成本。倒装芯片之所以被称
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2014/6/17/352992.html2014/6/17 20:30:49
片采用的是美国的IC芯片，mos管也是采用的美国的。我们有标准的来料检验程序，原料进口都是从国际大公司的一级代理那里采购的。这确保了电子原器件的质量。同时在镇流器生产过程中有12道q
http://blog.alighting.cn/LVDEXPERT/archive/2014/9/4/357404.html2014/9/4 14:44:54
于led照明的先进差异化工艺技术组合，制造高性能、低成本的led驱动IC。展望未来，我们将拓先进的电源管理平台，为客户提供一整套具成本效益的解决方
http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2015/4/28/368707.html2015/4/28 14:45:07
说，良性的价格战背后是一场技术与创新的战争。这直接驱使上游供应链芯片、荧光粉、硅胶、支架、器件和驱动IC与电源等各环节告别暴利时代，逐步回归正常的制造业。在这个过程中，广大国内厂商
http://blog.alighting.cn/bob520/archive/2015/7/16/372221.html2015/7/16 18:00:21
业在路上。芯片及封装环节发展迅猛。光效在提升，倒装芯片、高压芯片、cob、emc、csp封装等技术均有发展。国内外器件产品全部开始拼光源模块组件产品，尤其是IC集成产品、系统集成、模组
http://blog.alighting.cn/207609/archive/2015/8/26/373886.html2015/8/26 16:16:15
导体激光工业刻字机打标机适用范围： 可雕刻金属及多种非金属材料。更适合应用于一些要求更精细、精度更高的场合。应用于电子元器件、集成电路（IC）、电工电器、手机通讯、五金制品、工
http://blog.alighting.cn/zhouran0923/archive/2010/6/8/48556.html2010/6/8 10:22:00
零组件parts skd套件、背光模组、驱动IC、控制IC、传感器 材料 materials 彩色滤光片、靶材、光阻剂、液晶、配向膜、间隔剂、封胶材料、光学膜、偏光片、导光
http://blog.alighting.cn/shengguo/archive/2011/3/17/143260.html2011/3/17 13:03:00
p系列恒流源从众多产品中脱颖而出，成为众多led驱动电源IC中的娇娇者。 纵观ha220p系列恒流源，发现其具有以下几个优点： 1、输入电压范围宽，适应ac85v～ac240
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230297.html2011/7/19 23:49:00
