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iec 60061-4-2005 灯头灯座及检验其互换性和安全性的量规 第四部分:导则及一般数据

iec 60061-4-2005 灯头灯座及检验其互换性和安全性的量规 第四部分:导则及一般数据,part 4: guidelines and genera

  https://www.alighting.cn/news/20110314/109601.htm2011/3/14 16:10:54

LED的诸多优势 家用LED的需求日益突出

目前,一些类别的LED灯具价格已与同类传统光源产品持平。如射灯,大正公司设计的2w、3w、5wLED射灯,可以零距离替换现有的传统卤素射灯,价格相同,使用寿命延长5倍,节电率达8

  https://www.alighting.cn/news/20111017/90059.htm2011/10/17 9:51:30

LED照明推广加速 LED驱动未来发展方向在哪?

素有LED照明灯具心脏之称的驱动电源,在LED推广及快速普及过程中扮演着非常重要的角色,其发展也随着照明产品需求不断改变。当前,高性价比和智能化是照明应用终端最大的诉求,为此企

  https://www.alighting.cn/news/20170112/147522.htm2017/1/12 10:12:57

多芯片封装大功率LED照明应用技术

由于LED 光源具有发光效率高、耗电量少、使用寿命长、安全可靠性强,有利于环保等特性,近几年来在城市灯光环境中得到了应用。特别是在全球能源短缺的忧虑再度升高的背景下, le

  https://www.alighting.cn/resource/2012/11/22/145048_98.htm2012/11/22 14:50:48

白光LED汽车前照灯的光学设计探讨

学特性、光学设计原则、光强分布和集中性的要求 ,以及驾驶安全和客户需求 ,同时通过与传统的卤钨灯泡的比较 ,分析了在汽车前照灯中应用LED光源时的一些特殊问题 ,尤其是光学径角

  https://www.alighting.cn/resource/20110414/127750.htm2011/4/14 14:15:01

LED光源介绍

前国际上出现大晶片LED,晶片面积达40mil。其发光过程包括三部分:正向偏压下的载流子注入、复合辐射和光能传输。微小的半导体晶片被封装在洁净的环氧树脂物中,当电子经过该晶片时,

  http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/9/19/98272.html2010/9/19 21:42:00

LED光源介绍

前国际上出现大晶片LED,晶片面积达40mil。其发光过程包括三部分:正向偏压下的载流子注入、复合辐射和光能传输。微小的半导体晶片被封装在洁净的环氧树脂物中,当电子经过该晶片时,

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258649.html2011/12/19 11:10:56

LED光源介绍

前国际上出现大晶片LED,晶片面积达40mil。其发光过程包括三部分:正向偏压下的载流子注入、复合辐射和光能传输。微小的半导体晶片被封装在洁净的环氧树脂物中,当电子经过该晶片时,

  http://blog.alighting.cn/119379/archive/2011/12/20/258864.html2011/12/20 15:57:41

LED光源介绍

前国际上出现大晶片LED,晶片面积达40mil。其发光过程包括三部分:正向偏压下的载流子注入、复合辐射和光能传输。微小的半导体晶片被封装在洁净的环氧树脂物中,当电子经过该晶片时,

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261424.html2012/1/8 21:28:11

LED光源介绍

前国际上出现大晶片LED,晶片面积达40mil。其发光过程包括三部分:正向偏压下的载流子注入、复合辐射和光能传输。微小的半导体晶片被封装在洁净的环氧树脂物中,当电子经过该晶片时,

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262595.html2012/1/29 0:32:32

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