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半导体封测台厂矽品跨足LED封装寻新发展

台湾半导体封测大厂矽品(2325)已与某灯具设计公司合作,开始进行少量高亮度LED封装。矽品已在日前举行的国际半导体设备展中,展出LED封测产品,且预定于2011年q1至q2期

  https://www.alighting.cn/news/20100914/104873.htm2010/9/14 0:00:00

友达大举进行事业整合,吃下LED封装厂凯鼎

友达集团大举进行垂直整合事业。其旗下LED外延厂隆达电子最近花费新台币3.84亿元,吃下LED封装厂凯鼎私募现增的全数股权,旗下背光板厂达运精密也投资5亿元新台币参与辅祥的可转

  https://www.alighting.cn/news/20090417/118088.htm2009/4/17 0:00:00

绿扬光电:投资1亿美元 南昌建大功率LED封装项目

据报道,台湾绿扬光电的大功率LED封装项目正式落户南昌高新区,据了解,项目总投资为1亿美元。目前,项目正在进行前期准备工作,预计今年下半年将试生产。

  https://www.alighting.cn/news/20110516/115435.htm2011/5/16 11:47:46

[企业动态]传富士康有意收购LED芯片制造商

据台湾媒体报道,在成功将群创和奇美整合之后,富士康下一步有可能收购LED芯片制造商。

  https://www.alighting.cn/news/20091119/V21766.htm2009/11/19 9:41:40

清华同方3年内争做中国最大LED芯片供应商

清华同方股份有限公司近日宣称,同方LED航母已经启航,未来3年力争成为中国最大、全球前三的芯片供应商。

  https://www.alighting.cn/news/20100925/107200.htm2010/9/25 0:00:00

LEDinside:LED台厂9月份营收衰退3.9%

1.0%,yoy -3.9%)。其中LED芯片厂9月营收总额为23.16亿元,较上月下滑4.3%﹔LED封装厂商9月份营收约36.89亿,较上月增加4.6

  https://www.alighting.cn/news/20081013/96076.htm2008/10/13 0:00:00

浅析LED芯片技术发展趋势

LED更快地推向背光源和普通照明的新发展方向逐渐显现:在保证一定的发光效率的前提下,采用较大的电流驱动单个垂直结构芯片,提高单个垂直结构芯片的光通量,使得一个芯片相当于几个芯

  https://www.alighting.cn/resource/2012/4/9/112539_21.htm2012/4/9 11:25:39

威世推出100ma时的表面封装型红外线LED

美国威世通用半导体(vishay intertechnology)上市了外形尺寸为3.5mm×2.8mm×1.75mm、采用plcc2表面封装的红外线LED“vsmf4720

  https://www.alighting.cn/news/20081201/119710.htm2008/12/1 0:00:00

高端芯片短缺现象明年年初有望缓解

高科技企业有一个发展的过程,现在LED芯片短缺现象有一定的必然性。从LED行业发展状况来看,现在海内外有很多LED外延片项目投产或动工,但是mocvd设备从生产到调试都比较复

  https://www.alighting.cn/news/20100601/115961.htm2010/6/1 0:00:00

用cree芯片封装最好的厂家

深圳市红绿蓝光电集团 主要产品:全避专利白光LEDLED封装外形包括直插LED(5mm,4.8mm),贴片LED(5050,3528,3629),陶瓷LED(353

  http://blog.alighting.cn/SUNLIGHTLCP/archive/2011/4/12/165031.html2011/4/12 13:19:00

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